帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
特許重奪全球第三大晶圓廠寶座
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年03月21日 星期日

瀏覽人次:【1921】

市調機構IC Insights公佈2003年全球晶圓代工業者排名顯示,新加坡特許半導體(Chartered)由IBM微電子手中重奪全球第三大晶圓廠寶座,而台積電、聯電晶圓雙雄則穩居全球前二大晶圓代工廠,此外中芯國際(SMIC)、東部亞南(DongbuAnam)亦在前5名廠商之列。

IBM微電子曾在2002年擊敗特許擠進前三大晶圓代工業者排名,儘管此次未被IC Insights列為純晶圓代工廠計算排名,該公司2003年實際營收確實較特許減少近2億美元;分析師表示,IBM微電子曾於2002年號稱站上全球第三大晶圓代工廠,主因可能是當時由特許付給IBM微電子一筆相當豐厚的權利金之後,使得特許退居第4名,而IBM微電子晉升到第3名位置。

而大陸晶圓代工業者排名急速竄升的現象亦不容小去,2003年中芯國際營收較2002年成長630%,達3.65億美元規模;分析師指出,以中芯國際目前積極擴產的動作來看,2004年排名極有可能擊敗特許後來居上,並成為晶圓雙雄的一大威脅。

關鍵字: IC  IC Insights 
相關新聞
報告:2022年感測器和致動器成長15% 離散元件將回復正常水準
無晶圓廠在2020年猛增22% 創下32.9%佔有率的新紀錄
中國IC自製計畫來勢洶洶 IC Insights對成果持疑
見證IC產業前世今生 「IC積體電路特展」多元化呈現
TSIA 2018年第四季/2018年台灣IC產業營運成果出爐
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.119.133.228
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw