恩智浦半導體(NXP Semiconductors，原飛利浦半導體)宣佈，將於今年3月在恩智浦高雄封測廠成立其亞洲第一座、全球第二座的高階積體電路分析中心，此中心將與恩智浦的歐洲晶圓廠協同合作，進行失效IC分析，以加速對亞洲客戶的服務；恩智浦看好台灣地區半導體IC設計能力，亦將於台北設立產品測試設計團隊，針對亞洲客戶高度需求的數位家庭與行動通訊產品進行相關開發。恩智浦預計將投資約2億新台幣，用以延攬人才並在既有封測廠內擴充高階分析儀器與設備，建立此一分析中心與產品測試設計團隊，預計2007年此中心將擴充至150位高階半導體設計與分析人員以加強對於亞洲區業務的支援。

恩智浦IC分析中心可提升台灣在全球市場的戰略地位。( Source: ClipArt)

恩智浦台灣區總裁呂學正先生表示，「恩智浦在台灣培養封裝測試的人才已有數十年耕耘歷程，並且以實際行動提升台灣在全球市場的戰略地位。我們的目標是要建立亞洲第一的積體電路分析中心。以高雄廠為中心，輔以恩智浦亞洲地區其他的衛星點，建立一個零時差的客戶服務網絡，同時也輔助亞洲其他廠區提升其產品分析能力。」呂學正進一步指出，「恩智浦選擇將亞洲地區的唯一一座積體電路分析中心設置在台灣，顯示恩智浦對亞洲市場長期耕耘的決心與承諾，也再度彰顯恩智浦肯定台灣半導體業的人才與素質，更為持續培育台灣高階專業人才奠定基石。」

近年亞洲地區的客戶在無線通訊及數位家庭相關產品的全球出貨量日益提升，恩智浦目前大約有66%的業務來自於亞洲地區。為了提升對亞洲區客戶的回應速度，台灣恩智浦高雄廠除了負責傳統IC的封裝測試之外，將複製歐洲晶圓廠的積體電路分析能力，以新成立的團隊帶領高雄廠區轉型進入封裝業的高階產品分析以及IC產品的應用開發，藉以加速客戶的產品量產與上市時程，有效節省產品開發成本、提高產品良率，將有助於恩智浦與客戶在產品開發上的業務合作。

積體電路分析中心初步將由10位高階工程師所組成的菁英團隊領軍，台北的產品測試設計團隊也將延攬百餘位設計人才。為了提升該中心人員的專業能力，其中的核心專業人士已於歐洲接受兩年以上的訓練，藉此移植歐洲分析研究中心的技術進入亞洲。同時，此中心亦將投資精密先進的分析設備，如場發射掃瞄式顯微鏡、雙束型聚焦離子束系統以及雷射光束誘發阻抗變化偵測儀、以及3D X-ray分析系統等，並且升級軟體與硬體設備，以完成此中心作為恩智浦亞洲產品分析研究最高等級的準備。