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根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2010年6月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為16.8億美元,B/B值為1.19。較5月的15.3億美元成長10.5%,更比去年同期的3.517億美元躍升379.0%。 而在出貨表現部分,6月份的三個月平均出貨金額也提高到14.2億美元,較5月份的13.4億美元成長5.7%,也比去年同期的4.405億美元成長222.7 %。訂單出貨比為1.19,代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元,接獲119美元的訂單。 此外,全球半導體廠商對於40奈米與45奈米設備的需求大增、英特爾3x奈米技術在NAND型快閃記憶體上的應用,以及DRAM市場從DDR2轉移至DDR3等需求,讓半導體晶圓廠和DRAM廠都積極提高資本支出。根據SEMI的資本支出年中預測報告,2010年半導體設備營收可望達到325億美元,成長率高達104%,且成長力道將持續到明年,預估2011年將持續有9%的成長。 SEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出,隨著晶圓代工廠調高資本支出,讓6月份的半導體設備訂單金額達到2006年8月以來的最高水準。而這也已經是連續第12個月B/B值大於1.0,持續強勁的客戶需求讓SEMI的會員公司現在都努力趕工出貨。 北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元) | 出貨量
(三月平均) | 訂單量
(三月平均) | B/B Ratio | 2010年1月 | 957.6 | 1,178.4 | 1.23 | 2010年2月 | 1,016.2 | 1,251.2 | 1.23 | 2010年3月 | 1,100.8 | 1,332.6 | 1.21 | 2010年4月 | 1,279.4 | 1,442.5 | 1.13 | 2010年5月 (最終) | 1,344.8 | 1,525.0 | 1.13 | 2010年6月 (預估) | 1,421.4 | 1,684.7 | 1.19 |
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