新一代的USB介面「USB 3.0」技術細節已經開始浮出檯面了。據了解，英特爾（Intel）目前正計劃在2007年9月18日於美國加州舊金山舉辦的IDF（Intel Developer Forum）開發商會議上，召開討論USB 3.0的相關技術會議。名稱預定為「USB 3.0－Connecting Value to Personal Devices」。正因身為筆記型電腦和行動終端的平台技術之一，USB 3.0及有可能在此次會議中被提案進入主要會議。

新一代USB已經成為從事個人電腦周邊設備介面的技術人員所關注之對象，其原因正是因為隨著支援影像的行動終端設備數量激增、以及儲存裝置容量的持續增大，因此對於周邊設備介面高速化的需求也越來越高。不少技術人員都希望能夠提高目前USB 2.0最高480Mbps的資料傳輸速度，進而達到1Gbps以上的高速介面。然而在此之前，英特爾等一直沒有公佈針對新一代高速傳輸介面的具體發展進度。

而目前有關USB3.0規格的最大資料傳輸速度，以及規格制定之日期等，詳細資訊都還沒公佈。對此USB普及促進團體USB-IF（USB Implementers Forum）主席Jeff Ravencraft指出，「在IDF上將會召開USB 3.0相關的技術會議。」近日來不斷從USB-IF開始傳出將正式公佈相關內容的消息，也因此9月份的IDF會議上，英特爾所將公佈的內容，預計成為會場上的另一個焦點。