市場對於高速串列介面的傳輸速率和品質要求越來越高，整體而非個別地分析實體層（PHY layer）和協定層（Protocol layer）的能力也越來越重要，高速串列訊號測試與時俱進的變革能力也越來越關鍵。

中間為Tektronix高速串列技術解決方案經理Sara Boen，左為Tektronix高速串列應用產品行銷經理Balaji lyer，右為Total Phase 產品管理總監Fred Rastgar。

針對USB 3.0、PCIe 3.0等高速串列傳輸應用，Tektronix已開發出多重系列量測解決方案。值得注意的是，Tektronix已經開始針對英特爾新一代光纖傳輸規格Thunderbolt，開發出實體層部份、搭配自家DPO JET軟體的示波器量測樣品解決方案。

Tektronix高速串列技術解決方案經理Sara Boen表示，面對日益複雜的高速串列訊號量測，光是靠符合性測試（compliance testing）可能還不夠，必須結合串列資料連結分析（link analysis）、先行處理諧波和訊號模擬的方法，過去我們常以第五諧波的方式來定義示波器規格需要進一步改變。另一方面，將實體層和協定層分開測試的方法，已逐漸無法滿足越來越高速率串列傳輸量測的實際需求。因此，提供一套整合實體層和協定層高速串列傳輸示波器測試方案，展現即時捕獲訊號和提高糾錯的能力，便成為首要之務。

Tektronix高速串列應用產品行銷經理Balaji lyer補充說明指出，以往工程師量測高速串列訊號時，通常把協定分析儀視為次要且獨立的作業內容。但是新一代高速串列的概念，是把協定分析儀和示波器分析整合在一起來看，實體層訊號分析的問題有可能是因為協定層所衍生導致，反之亦然。因此兩種分析工具應該以相輔相成的角度來重新定位，協定層分析可進一步發揮高速串列傳輸訊號分析的整體效能。

另一方面，Balaji lyer認為，碳棒設計和功耗管理也成為高速串列傳輸量測方案必須密切關照的課題。功耗糾錯可能充滿著難以應付的過程，按照各種需求選擇可捕獲即時清晰訊號的測試方案是其重點。

Sara Boen表示，為了在實體層部份捕獲更為清晰的高速串列訊號，示波器也可以提供解碼協定層訊號的功能。不過示波器本身也有侷限，記憶體和取樣率較短，若是把示波器的記憶體拉大，取樣率則會跟著降低，這就會影響分析高速串列訊號的精確度。若要存取和分析更為精確的訊號，協定分析儀就可以扮演重要的角色。於是因應越來越高速串列傳輸訊號的需求，示波器和協定分析儀就要相輔相成，實體層部份由示波器負責，協定層由分析儀主抓，才能抓取捕獲訊號的完整度和達到精確分析的要求。

高速串列通道的傳輸效能正面臨重要的技術挑戰，這包括降低纜線長度對於傳輸訊號的干擾、以及降低訊號在發射端和接收端之間傳輸的衰減、接收端能否適切地接收到訊號並且加以解碼等等關鍵環節。Sara Boen指出，半導體晶片廠商多半會以near end發射端為主測內容，而符合性測試則以far end接收端測試為主，後者用等化器補強訊號，來降低發射端到接收端時訊號傳遞會產生的衰減問題。

從實體層角度來看，高速串列訊號量測越來越會遇到補強訊號、抖動、相互干擾（cross talk）等關鍵問題，特別是如何精確分析抖動和抖動之間的關聯是否由cross talk所影響，因此分辨抖動的技術，是屬於隨機抖動還是其他的性質，是重要的關鍵。Balaji lyer表示，從協定層角度而言，不同協定規格之間能否順暢地在半導體晶片和板子內交替換手，傳輸層的封包流控制和管理、以及各種模式下的功耗管理，都是協定層分析的關注焦點。

談及Thunderbolt和USB 3.0之間的競合關係，Sara Boen和Balaji lyer認為，Thunderbolt和USB 3.0應該是相互補充而非競爭的關係，個別都有特定的市場應用，USB畢竟在PC/NB和消費電子市場已有廣泛的影響力，消費者也有一定的熟悉度，價格上也較為低廉，USB也建立了相對成熟的生態體系。相對地，Thunderbolt在上述條件上都還不夠成熟。另一方面，測試Thunderbolt也會面臨與其他高速串列傳輸規格相當類似的課題，每個標準都有屬於自己的量測課題，Tektronix也正在掌握其中的核心要素。