行動WiMAX半導體廠商Beceem Communications宣佈，將在今年底前推出新一代WiMAX晶片組，模組的封裝面積可以比原來縮小一半，尺寸大小與郵票相同，未來應用將以嵌入在手機內等可攜式產品為主。

目前在技術上，WiMAX晶片組仍然存有高功耗、行動接收效能較差、單位成本較高等課題尚待克服。與原來的WiMAX晶片組相比，Beceem的產品具有更高的整合度、更小的晶片尺寸以及低功耗等革新設計。

Beceem的WiMAX晶片組產品，是由雙晶片組成：基頻處理器（BB）和射頻收發器（RF）使用CMOS製程，由台積電代工製造。除晶片組外，Beceem還提供PC卡參考設計方案。在連接Samsung的2×2 MIMO裝置時，最高可達到15Mbps的實際下載速度，理論值可以達到最大下行量為20Mbps、最大上行量為7Mbps的資料傳輸速度。

Beceem的投資股東包括Intel、Samsung、NTT DoCoMo、NEC和三井物產（Mitsui &Co.Ltd）等，Beceem和Runcom目前在行動WiMAX基頻晶片領域佔有領先地位。不同於Intel、Fujitsu、ST等在802.16d領域站穩腳步的大廠，Beceem跳過固定WiMAX階段，直接在行動WiMAX領域先聲奪人，早期南韓行動WiMAX自訂標準WiBro設備，便使用Beceem所推出的晶片組產品。Altair、Amicus、ApaceWave和Redpine Signals也正在行動WiMAX基頻晶片領域落地生根；射頻晶片方面則有NXP、GCT和AsicAhead等默默耕耘。

Beceem行銷副總裁David M. Patterson認為，這款行動WiMAX產品最大優勢，在於可比原有產品大幅降低耗電30％～40％左右。Beceem並計畫採用單晶片設計以降低單位產品成本。

根據市場調查研究機構In-Stat的研究報告顯示，從WiMAX領域來看，2005和2006年的WiMAX晶片組，絕大多數是固定WiMAX（802.16d）標準，不過廠商已逐漸將重心移轉到802.16e，目前WiMAX論壇的成員已超過440家，802.16e的產業鏈已初步形成。但是行動WiMAX正面臨著多種無線寬頻技術的競爭壓力，包括802.11n、EV-DO、HSPA、UMB、LTE（Long Term Evolution）等等。