根據北美半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的資料指出，由於受惠於半導體產業景氣的復甦，今年全球半導體製造與封測設備的銷售金額將達406.4億美元，年成長率24％，到了明年進一步成長到421.4億美元；而工研院IEK也公佈對台灣IC產業產值的預估數據，今年台灣半導體產業（含設計、製造、封裝與測試）的整體產值達1兆3770億元台幣，到了明年，在Vista效應的帶動下，可望成長到1兆5670億元台幣。

SEMI預估，在整體半導體產業景氣仍呈現正向發展的同時，近年內半導體製造與後段封測設備的銷售數字仍會逐年成長，除今年銷售額將較去年成長24％，達406.4億美元外，明年也會較今年小幅成長3.7％，達421.4億美元，到了後年再成長13.3％達477.7億美元，而SEMI的執行長 Stanley Myers也認為，基於市況不錯，半導體設備銷售在2009年前有機會上看500億美元。

IEK昨也指出，今年在晶圓代工與DRAM產業的帶動下，台灣半導體產值高達1兆3770億元台幣，年成長率超過二成，優於全球的8.5％，其中設計業產值3138億台幣，製造業7511億台幣，封裝2186億台幣，測試935億台幣。展望明年，IEK認為在Vista效應的帶動下，明年台灣半導體產值將提升到1兆5670億元台幣，其中設計業為3590億元，製造業8490億元，封裝業2550億元，測試業1040億元。