晶圓代工市場第四季旺季不旺，各家業者雖還沒對明年首季景氣作出預估，不過若由晶圓代工廠的大客戶對明年上半年景氣看法來推估，包括台積電、聯電、中芯、特許等四大廠，明年第一季產能利用率恐怕還有下滑疑慮。不過對於明年第二季，多數業者看法已轉趨樂觀，其中一筆回籠的大訂單，就是改版後的微軟XBOX360 65奈米晶片訂單，可望於明年三月後陸續到位，台積電及特許可望提早走出景氣谷底陰霾。

次世代遊戲機市佔率之爭趨於火熱，雖然新力的PS3及任天堂的Wii一推出就被搶購一空，不過受惠於PS3及Wii的出貨量不足，導致許多消費者轉向採購微軟遊戲機XBOX360，在微軟提高出貨量下，明年一月90奈米舊款中央處理器、繪圖晶片、晶片組等核心邏輯元件，就會完成庫存去化動作。而根據XBOX360代工廠商指出，明年第二季中旬後新出貨的XBOX360，就會內建改版後的65奈米晶片，代表微軟明年第一季下旬就會開始對晶圓代工廠下單新晶片。

據業內人士透露，這次進行65奈米製程微縮改版的XBOX360核心邏輯元件，包括了委由IBM及特許代工的中央處理器PowerPC，以及由ATi設計委由台積電代工的繪圖晶片Xenos，以及微軟直接委由台積電代工的北橋晶片等三個元件。若XBOX360新晶片訂單順利於三月到位，以市場推估XBOX360明年出貨量將逾1000萬台的情況來計算，台積電及特許第二季將因微軟大訂單到位，營收開始復甦成長。

然微軟明年新版晶片訂單令市場人士矚目之處，則在於近期業內傳出，由於超微已是特許65奈米最大客戶，且微軟亦決定委由特許代工65奈米中央處理器PowerPC，因此ATI被超微併購後，基於超微、特許、微軟間的三角合作關係，原本委由台積電代工的Xenos繪圖晶片，部份訂單有可能轉單至特許。