根據工研院（IEK）研究報告顯示，台灣2006年半導體產業附加價值再創歷年新高，續居國內各產業之冠。其中針對半導體的設計、製造及封測產業的「每人平均附加價值」及「附加價值創造效率」皆領先全球第一大廠Qualcomm、INTEL及Amkor等。其主要原因是，台灣ICT產業因完整的產業群聚與專業分工達二十餘年之久，其中所發展出的獨特垂直分工（Vertical Disintegration）的模式與美日韓以垂直整合IDM（Integrated Device Manufacturer）的型態不同。垂直分工擁有專業、高效率、富彈性及不與客戶競爭的特性，是提昇台灣半導體產業領先全球的重要因素。

2006年台灣與國際半導體業者在附加價值組成比較，其中台灣各次產業樣本來自於所有上市上櫃企業中屬於IC設計業之81家企業、屬於IC製造業之12家企業及屬於IC封測業之25家企業。台灣與國際在這三個次產業的龍頭企業分別為台灣聯發科、台積電、日月光以及國際Qualcomm、INTEL、Amkor等企業。台灣的IC設計附加價值主要成份為營業利益、IC製造業則為折舊攤提、IC封測業則為折舊攤提與勞動報酬列為其附加價值主要組成來源。由附加價值結構可以清楚看出，IC設計業屬腦力密集、IC製造業屬資本密集、IC封測業則屬勞力密集等產業特性。

工研院IEK簡志勝研究經理表示：在台灣發展高科技產業的歷程中，由於缺乏原創技術，屢屢在產品的規格與標準尚未確定，及其材料與製造設備尚在研發的時期缺席，直至產業初具或已具雛形時才參與。同時，台灣業者在缺乏廣大內需市場與資源下，在規模與效率的考量上，大多採取代工或僅從事價值鏈中的一段，此種策略雖是相對風險較低的，但是也容易墮入代工及削價競爭搶單、外移至低生產成本地區的循環當中。

所謂「產業附加價值」係指企業從事生產活動時，從生產總額扣掉中間投入後，所新增的產品或服務價值，而「產業附加價值率」即是附加價值佔產業產值的比重，也是常被誤用來衡量產業附加價值高低的指標。其附加價值的高低與產業發展具有極大的關聯性，通常產業分工愈細，所需購買的中間投入越多，故其附加價值率自然比較低。至於常被大眾引用的附加價值率與毛利率均受限於中間投入的多寡，尤其是不同產業或不同經營模式，於是附加價值率與毛利率並不適宜進行跨產業比較。