帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
創新跨領域合作 實現智慧綠色科技產業價值
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2011年12月14日 星期三

瀏覽人次:【4970】

由經濟部技術處支持,工研院與美國史丹福大學區域創新與創業計畫(SPRIE)共同舉辦一場「智慧綠色創新之跨領域合作」專家論壇,探討如何以跨領域合作與資源整合方式,降低全球暖化的威脅,與透過公私部門夥伴合作支持智慧綠色技術研發與市場發展等議題。

會中邀請行政院政務委員張進福蒞臨致詞,以及前美國能源部助理部長Dan Reicher 、前蘭德(RAND)智庫總裁Henry Rowen、和前史丹福大學副校長William Miller連袂來台參與會議,與國內相關部會首長、智庫專家和產業界意見交流,討論如何以能力互補、資源整合策略創造智慧綠能科技的產業價值。

擔任我國節能減碳政策推手的政務委員張進福表示,他今年六月帶領訪問團赴美國舊金山灣區參訪智慧綠能相關機構與參加SPRIE論壇,了解矽谷潔淨科技創新趨勢與公私部門合作模式,啟發台灣需透過跨領域政策間的協調與資源整合,才能建立智慧綠色能源的產業優勢,同時達成我國承諾國際節能減碳的目標。

本次論壇主持人經濟部次長黃重球指出,有感於其他先進國家建立了可凝聚共識、提出系統解決方案的機制,因此經濟部也推動部內的跨領域整合、與其他部會夥伴合作等方式,積極發展如智慧生活、智慧綠建築與與智慧電動車等新興產業。

技術處處長吳明機認為資通訊技術是台灣掌握智慧綠色城市商機的利基,透過跨領域合作可擴大ICT之節能減碳的應用、發展獨特營運模式,以發揮我國科技創新能量於低碳經濟時代的附加價值。

工研院副院長劉仲明表示,工研院除了跨領域合作強化原創性研發與應用,也採取智權佈局與研發成果產業化的開放式創新營運模式,而由工研院產經中心(IEK)和史丹福大學SPRIE每年定期兩次合作舉辦的專國際家論壇,就是搭起台灣與矽谷兩個區域間創新前瞻議題與策略研析的重要平台。

工研院IEK主任蘇孟宗表示,台灣在發展綠能科技上大有可為,台灣深具創新與研發實力,再匯集台灣發展產業多年深厚的ICT基礎及完整的產應鏈優勢,將可望成為智慧綠能產業的創新基地,這也是繼電子半導體產業之後,未來可以和矽谷透過合作分工、建立區域競爭優勢的潛力產業。

「智慧綠色創新之跨領域合作論壇」會議共分為上午、下午兩個場次,上午會議邀請曾擔任美國能源部助理部長與 Google能源計畫主管的史丹福大學 Dan Reicher教授就「新能源:技術、政策與財政之交會」為題發表專題演講,他指出即使近期有許多政府資助的新興能源企業面臨破產等營運危機,但政府仍需持續資助能源技術商業化發展,包括技術應用的新財政模式,以及制訂可有效改善能源效率與能源使用行為的智慧型標準。

下午場次議題為「智慧綠色科技之商業化策略」,會議中邀請到有多年參與潔淨能源科技產業投資的國富綠能基金(GVT Fund)執行合夥人王秀鈞( Eric Wang)博士從創投業者的角度,發表「減緩氣候變遷之創新商業化策略」專題演講。王秀鈞指出,過去大家還曾對於氣候變遷的議題半信半疑,還在辯論此一議題會不會來臨;而實際上,氣候變遷的議題,從創投的角度而言,就代表一個革命性的巨大機會;未來可衍生出來的綠能商機,就廣及各個層面,包括太陽能的應用、水資源處理、貴重金屬回收、節能的大眾運輸系統、及永續農業發展等,目前美國、和中國就正在就積極規劃投入大筆的資金來進行綠能建設,這對擁有ICT及半導體等產業優勢的台灣而言就是發展綠能科技的絕佳機會。

在專家座談中,史丹福大學教授Dan Reicher也會提出加速技術商業化的跨組織合作策略,另外創新技術移轉公司總經理林和源、資策會前瞻所所長 林蔚君也將就「促進技術先期創業之產官學研合作策略」、「政策引導投資和智慧綠色技術商業化」、「建立大中華區與矽谷之創新創業網絡」等三個議題發表意見,並與在場的產官學研與會者進行交流與討論。

研發成果轉化為產業價值是政府、學研機構與企業所共同關心的議題,也是知識經濟與創新成長的核心競爭力,低碳經濟發展有賴跨領域科際整合,與技術商業化策略落實,才能擴大科技研發投資的效益。

相關新聞
聯合國氣候會議COP29即將閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築
MIPS:RISC-V架構具備開放性與靈活性 滿足汽車ADAS運算高度需求
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元
生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMDON258STACUKW
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw