账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
MIC:2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年06月01日 星期四

浏览人次:【5571】

MIC:2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元

至于中国大陆市场,由于云端需求快速成长,将导致产业竞争更加激烈,未来陆系伺服器厂商排名有可能出现变化。
至于中国大陆市场,由于云端需求快速成长,将导致产业竞争更加激烈,未来陆系伺服器厂商排名有可能出现变化。

以成长幅度来说,仍略低于全球;观测全球半导体市况,虽然终端PC市场持续衰退、智慧型手机规模仅小幅度成长,但随着工业应用与车用半导体需求增加及整体记忆体价格上扬的带动,预估2017年全球半导体市场成长幅度将达到7.1%。

以成长幅度来说,仍略低于全球;观测全球半导体市况,虽然终端PC市场持续衰退、智慧型手机规模仅小幅度成长,但随着工业应用与车用半导体需求增加及整体记忆体价格上扬的带动,预估2017年全球半导体市场成长幅度将达到7.1%。

资策会MIC预估,2017年上半年台湾IC设计产业整体营收将较2016年衰退3.9%,资深产业分析师叶贞秀表示,由于智慧型手机通路库存偏高与新规格产品多规划于Q3推出,旧机出清等压力影响到通讯相关IC出货,也因此台湾IC设计产业上半年呈现衰退。展望下半年,随着中国大陆智慧型手机客户搭载自有处理器的比重提升,台湾通讯应用处理器仍受影响,在高阶处理器的客户拓展因此受限。虽然SSD储存装置的市场成长与TV朝向4K高解析度发展,对于台湾IC设计业有所助益,可望带动PC与消费型应用IC出货成长,然而在最大宗的通讯应用方面仍面临压力。整体而言,2017年台湾IC设计产业产值将较2016年衰退2%,预估为5,670亿新台币。

虽然SSD储存装置的市场成长与TV朝向4K高解析度发展,对于台湾IC设计业有所助益,可望带动PC与消费型应用IC出货成长,然而在最大宗的通讯应用方面仍面临压力。整体而言,2017年台湾IC设计产业产值将较2016年衰退2%,预估为5,670亿新台币。

在IC制造的晶圆代工与记忆体部份,资策会MIC表示,2017年第一季台湾晶圆代工市场在中低阶智慧手机晶片需求的带动下,产值达2,837亿新台币,较去年同期成长22.1%。第二季起,中低阶智慧型手机需求仍持续推升28奈米产能需求、因应下半年高阶机种出货的先进制程也将逐步增加,估计整体产值将较第一季成长6.3%。展望下半年,先进制程投片量将有较大幅成长、10奈米也进入少量量产,预估整体产值将高于上半年,全年市场维持稳定成长,预估2017年晶圆代工产值可达到12,299亿新台币,较去年成长6.5%。

展望下半年,先进制程投片量将有较大幅成长、10奈米也进入少量量产,预估整体产值将高于上半年,全年市场维持稳定成长,预估2017年晶圆代工产值可达到12,299亿新台币,较去年成长6.5%。...

资策会MIC产业顾问周士雄认为,全年观察重点将会在下半年新建12吋晶圆厂新增产能与物联网所需8吋晶圆成熟制程的产能调配。至于记忆体,2017 年第一季台湾DRAM产业产值为223亿新台币,较去年同期衰退24%、较前季成长1.3%。延续华亚科于2016第四季被美光并购,目前台记忆体制造厂为利基型DRAM与NAND/NOR Flash记忆体代工,如南亚科、力晶与华邦。

台湾IC封测产业链宜加速布局,进入物联网与穿戴式装置时代资策会MIC表示,2016年台湾封测代工业产值为4,222亿新台币,与2015年3,990亿相较约成长5.8%。虽然台湾封测业者在技术与客户方面保有优势,但想保有长期优势,未来势必要进行整并。不但可维持市占率,而且还降低同质性业者的价格竞争,再则是合并资源可增进效率以提升封测技术。对半导体产业而言,物联网与各类型穿戴式装置,是另一波成长的关键因素与产品,且带给不同产业庞大商机,预估至2020年的年复合成长率将达40%。

产业顾问周士雄表示,封测业需要聚焦的技术重点在于微系统级封装(SiP)与更低成本的封测技术。

资策会MIC预估,2017年全球资讯系统产品出货规模为4.33亿台,年衰退由2016的9%缩小至4%。其中,全球笔记型电脑产品受惠于商用换机潮,市场规模可望与2016持平;平板电脑则在产品成熟与智慧型手机替代效应下,换机需求弱,市场衰退幅度高于其他资讯系统产品。由于台湾厂商制造能力优异,囊括电脑品牌厂多数商用机种订单,预期在商用换机需求下,台湾厂商于2017年的笔记型与桌上型电脑出货的全球市占率仍将会提升。

展望桌上型、笔记型、平板电脑与全球伺服器下半年趋势,虽然桌上型电脑搭配新处理器推出新品,但市场反应不如预期,加上中低阶桌机市场需求低迷,整体出货表现不佳,虽厂商积极经营电竞桌机「个性化」来刺激消费者购买意愿,但占比仍低、对整体出货助益有限,预估2017全球桌上型电脑市场将衰退4.3% 。资策会MIC资深产业分析师许桂芬指出,笔记型电脑的市场规模自2012以来持续呈现微幅衰退,但受惠于Windows 10启动的商用换机需求,美系电脑品牌厂出货量明显增加,厂商积极布局轻薄笔电与电竞机种,预期2017年全球笔电市场规模将接近1.55亿台,其中台湾厂商出货量为1.3亿台,于全球占比提高至83.8%。平板电脑部分,厂商已逐渐退出低价平板市场,转而投入毛利较高的2-in-1产品开发。

资策会MIC资深产业分析师许桂芬指出,笔记型电脑的市场规模自2012以来持续呈现微幅衰退,但受惠于Windows 10启动的商用换机需求,美系电脑品牌厂出货量明显增加,厂商积极布局轻薄笔电与电竞机种,预期2017年全球笔电市场规模将接近1.55亿台,其中台湾厂商出货量为1.3亿台,于全球占比提高至83.8%。平板电脑部分,厂商已逐渐退出低价平板市场,转而投入毛利较高的2-in-1产品开发。

伺服器市场规模小幅成长,品牌板块已出现变化资策会MIC产业顾问周士雄表示,全球伺服器产品因为云端大厂持续扩建新数据中心,市场规模维持小幅成长,虽然整体变动幅度不大,但是在中国品牌业者崛起及大型网路业者对白牌伺服器采购比重增加下,品牌板块已出现变化。预期在Intel新平台上市,与人工智慧、影音直播、AR/VR等新兴应用推动云端运算与储存需求下,将促使云端大厂持续扩建与新建数据中心,其中将以美国与欧洲两大市场为重心。

關鍵字: 半导体  物联网  穿戴式装置  MIC  資策會 
相关新闻
CTIMES X MIC所长洪春晖:剖析2025关键趋势与挑战
强化自主供应链 欧盟13亿欧元支持义大利先进封装厂
持续推动晶片自造 美商务部拨67.5亿美元予三星、德仪及艾克尔
川普2.0时代来临 台湾资通讯产业机会与挑战并存
学研界携手以AI技术提升碳中和园区、养生村创新服务
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 一次到位的照顾科技整合平台
» 公共显示技术迈向新变革
» 大众与分众显示技术与应用
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CN106N6YSTACUKT
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw