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工研院创新研发 打造幸福生活新风潮
 

【CTIMES/SmartAuto 楊純盈 报导】   2007年10月11日 星期四

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10月9日即将开跑的秋季电子展、台湾国际RFID应用展及太阳光电论坛中,工研院以「快乐科技」为主题,展出最新35项耀眼的电子与光电、RFID及太阳光电研发成果,其中软性电子、高效能的新兴内存(MARM)、3D立体影像、AC-LED、安全辨识的RFID等应用,将让您体会多彩多姿的幸福数字生活。

工研院电光所詹益仁所长表示,科技已由「实用」功能转向「快乐」取向,让人们有更愉悦、便捷的生活,这种科技与生活娱乐密切结合的新趋势,也逐渐对产业发生跨领域合作的影响。工研院在此次展览中希望打破科技的距离感,塑造科技增添生活便利外,也能带来快乐及幸福体验的新印象。因此,软性电子技术、3D互动立体影像、白光LED、电玩型投影机等技术,多以互动或创新应用概念情境展示,提供幸福科技的新体验。

今年工研院重点项目如下:

3D立体影像技术:工研院最新研发出的「微位相差膜」3D立体互动影像技术,突破空间限制,立体电影不再受限在主题乐园立体电影院内,不需在立体电影院大空间使用两台投影机投射影像,只需在一般的LCD平面显示器或Monitor贴上微位相差膜,就能创造3D立体影像的效果。工研院也和太极影音合作,可观赏故宫「国宝总动员」3D动画影片,透过工研院的3D屏幕,配戴偏光眼镜,即能观赏以故宫文物为主轴的3D动画,犹如实际看到故宫文物。

电玩型投影机:工研院研发的投影机为微小型投影机,体积只有10x10x17公分,重量更只有500公克,亮度约100流明,却可投射出70吋高分辨率的大型画面,为时下流行的交互式电动游戏,开创出自由挥洒空间及大视域的影音娱乐经验。

软性电子组件:触控式面板有别于不可折曲的传统电子产品,软性电子的柔软特性与低成本制程赋予未来电子产品创新应用的想象空间。「滚动条式图案化电极」是工研院以滚动条式生产制程将电极直接制作于塑料薄膜上,其轻、薄、可弯曲之特性,将有助于印制式电子组件、触控式面板、软性显示器或软性薄膜太阳能电池等之开发。

微型数组超音波换能器:工研院研发全球首创的软性超音波感测及发射组件,运用薄如金泊般的软性微小型超音波装置,即可获取超音波影像或数据。未来可作为微距感测、局部物理治疗,或运用在超音波医疗成像上,省略现今超音波取像时涂胶及使用超音波探头步骤。另还可延伸应用在促进皮肤吸收药妆物质,促进脸部对保养品的吸收能力,或与RFID结合具有感测功能的智能标记。

RFID应用整合技术:RFID系统系藉射频技术读取贴附于物品上之微小芯片卷标内之辨识数据,再将辨识数据传到系统端作追踪、统计、查核、结账、存货控制等处理的一种非接触式、短距离的自动辨识技术。工研院目前已将RFID应用在车辆零组件电子履历上,将RFID卷标放在汽车零组件或是货柜中,防止物品被伪造或失窃,已成功应用在车辆运输及零组件外销追踪上,使台湾至马来西亚的外销汽车零组件有一贸易安全信道基础。另工研院已将应用在车位管理系统有助于未来进口车辆的出厂管理,降低人工派车单的成本。未来更进一步延伸到手机行动服务,结合消费与娱乐等应用。

RFID食品流通履历:工研院整合国内加工食品流通链上、中、下游业者在RFID平台上首度进行信息系统串连,建立产品完整流通履历。运用RFID技术为食品建立流通履历,消费者实时透过网络联机至相关信息系统查询产品信息及履历数据,从食品的内容成分、出产日期、有效期限,及经过合法认证与否都可以查得到,消费者可以买的放心,用的安心。RFID食品流通履历有可储存大量数据,唯一有标识符、不易伪造毁损,及可自动读取的优点,是传统条形码望尘莫及。

交流发光二极管(AC LED)技术:工研院研发可直接插电于家用的110V交流电压使用的AC-LED,取代现今需用整流器的LED技术,具有体积小、高压低电流导通及功率损耗的问题。在封装技术方面,工研院采用创新的立体导热发光二极管封装专利技术,突破现今LED单体水平封装限制,在有限空间内加大热传导接触面积,LED组件与散热系统间之接口热阻系数可达0.3℃/W以下。

在LED封装技术方面,也从传统表面黏着型(SMD)封装扩展为晶圆级封装技术(Wafer Level Packaging,WLP),在晶圆的构装基板上,进行光刻和电镀技术的电路刻印,一次可封装数千颗LED,也因不需导线架,产品厚度能大幅降低。

下世代新兴内存:工研院目前已完成1 Mb 磁性随机存取内存开发及4 Mb 相变化内存,具有高读写速度、高耐久性、低耗电、非挥发性及轻薄等多项优点,未来将可运用在消费性电子产品及先进行动数字与网络通讯产品,可提升消费性电子产品数据读取速度、影音播放、开机及延长电池待机使用时间,是继Flash、DRAM、SRAM之后脱颖而出的新兴内存。

先进构装技术:因应电子产品轻薄小之需求,将集成电路进行3D堆栈技术,可大幅缩小内存占电路板之面积,更可将多种芯片整合至一构装模块中,达到系统整合之经济效益。而芯片内埋式构装技术则可有效缩小电子构装厚度,实现电子产品构装微小化之发展方向。

關鍵字: 工研院 
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