ADI宣布已与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)达成协议，由台积公司在日本熊本县的控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期晶片产能供应。

基於ADI与台积公司长达超过30年的合作关系，此次达成之协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，进一步满足ADI业务之关键平台需求，包括无线BMS (wBMS)和GMSL (Gigabit Multimedia Serial Link)应用。双方共同努力进一步巩固ADI强韧的混合制造网路，有助於降低外部因素影响、快速扩大产能和规模，满足客户需求。