SEMI（国际半导体产业协会）旗下产业研究与统计事业群（Industry&Statistics Group）所发表的2019年第一季全球晶圆厂预测（World Fab Forecast）报告指出，2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑14%至$530亿美元，但2020年将强劲复苏27%达$670亿美元，并缔造新高纪绿。受到记忆体产业衰退影响，已连续三年成长的晶圆厂设备支出荣景即将在2019年告一段落。

过去两年间，记忆体占年度所有设备支出比重约为55%，2019年这个数字预期将下探45%，但2020年会再回升到55%。由於记忆体占整体支出比重极高，记忆体市场任何波动都会影响整体设备支出。根据图一显示，2018年下半年起每半年市场都有所变动，估计未来也是如此。

记忆体支出下滑

检视每半年的晶圆厂设备支出趋势图後可以看出，由於2018下半年起记忆体库存的增加以及终端需求疲软，导致2018下半年DRAM和NAND（3D NAND）相关支出开始修正，进而拖累记忆体支出下滑14%。这股下滑趋势将延续到2019年上半年，届时记忆体支出将下滑36%，但预计到下半年相关支出可??反弹35%。

尽管2019年下半市场可??咸鱼翻身，报告认为2019年全年记忆体支出仍将较2018年下滑30%。

2019年下半年晶圆代工厂支出下滑

晶圆代工是晶圆厂设备支出的第二大项目，过去两年间，每年占整体支出比重约在25%到30%之间。SEMI预期2019和2020年的比重将持稳在30%左右。

虽然晶圆代工设备支出的波动程度通常小於记忆体部门，面对市场变化还是无法完全免役。举例来说，记忆体部门开始衰退之後，2018年下半晶圆代工设备支出也比上半年下滑13%。

SEMI全球晶圆厂预测报告依每季与产品种类区分，详细列出1,300多处前段制程晶圆厂的晶圆厂设备支出、产能和技术制程。和2018年11月上一次公布的报告相比，本次内容共新增23处设施／生产线相关数据。