先进通讯卫星对於使用电源模组的高功率密度和低杂讯特性要求甚高，以避免不必要的干扰影响到系统及其他组件的运作效能。Vicor公司日前宣布推出其首款辐射容错 DC-DC 转换器电源模组，该模组采用Vicor最新电镀 SM-ChiP封装。ChiP可从100V的标称电源为高达300瓦的低电压ASIC供电，其经过波音公司测试，不仅支援50 krad电离总剂量的恢复力，而且还支援针对单粒子翻转的抗扰度。藉由冗馀架构的运用实现针对单例干扰(single-event upsets)的抗扰度，将两个具有相同容错控制 IC 的相同功率模组并联封装於高密度SM-ChiP模组中达到该抗扰功能。

Vicor采用金属外壳ChiP封装的软体切换高频率ZCS/ZVS功率级可降低电源系统基底杂讯，才能够达到高可靠度信号完整性和整体系统高效能的需求。从电源到负载点的完整解决方案由四个SM-ChiP组成：一个BCM3423（标称100V、300瓦K=1/3的母线转换器，采用34 x 23公厘封装）、一个 PRM2919（33V 标称 200W 稳压器，采用 29 x 19公厘封装）和两个VTM2919电流倍增器（一个K=1/32、电流为150A时，输出电压为0.8V；一个K=1/8，电流为25A时，输出电压为3.4V）。该解决方案直接从 100V电源为ASIC供电，采用极少的外部元件，支援低杂讯运作。

所有模组都采用Vicor高密度SM-ChiP封装，为上下表面提供有BGA（球栅阵列）连接和可选焊料掩模。ChiP的工作温度为摄氏-30度~125度。