账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
IEK:台湾封装业的成长前景值得期待
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2008年05月26日 星期一

浏览人次:【2759】
  

根据工研院IEK发表报告指出,受惠台湾IC产业产值年成长4.4%,与随着台湾封装业在中国大陆的布局渐渐达到收割的阶段,及全球IDM业者扩大委外代工的比重,都将使得台湾封装测试产业的成长前景值得期待,预计封装产值达2525亿元,测试产业产值达1118亿元。

李佩萦表示,2008年第一季受到传统淡季的影响,台湾封装业产值较2007年第四季衰退了11.7%,但却较2007年同期成长13.0%,产值达到565 亿元新台币。台湾封装业的成长走势与晶圆代工业的连动性很高,2007年第三季的季成长率双双达到近二成的成长幅度后,第四季成长动能呈现趋缓的现象,2008年第一季也同步走向衰退的情形。

工研院IEK报告指出,2008年第一季台湾IC测试业表现同样受到传统淡季的影响而呈现衰退的局面,产值达到245亿元新台币,较2007年第四季衰退了11.9,但却较2007年同期微幅成长6.5%。

虽然来自于内存大厂的订单持续不断,使得包括DRAM及NAND Flash等出货量大的产品的测试需求增加,但受到2007年迄今全球内存平均单价的大幅下滑影响,压低内存大厂的获利空间,连带要求后段测试业者共体时艰的情势下,使得台湾的测试产业产值表现受到影响。

展望2008年,IEK预估,台湾IC产业产值可达新台币1兆5318亿元,较2007年成长4.4%。其中,设计业产值为4347亿元,较2007年成长8.8%;制造业为7328亿元,较2007年衰退0.5%。随着台湾封装业对中国大陆的布局渐渐达到收割的阶段,以及全球IDM业者扩大委外代工的比重,都将使得台湾封装业的成长前景值得期待。

IEK预估,2008年台湾封装业产值可达到2525亿元新台币,较2007年成长10.7%。台湾内存产业受惠于内存大厂扩大释单,以及全球内存产业新一波整合后产品销售单价可望回稳的利多之下,台湾测试产业产值仍可望较2007年成长9.3%,达到1118亿元新台币。

關鍵字: 封装  测试  工研院  IEK  李佩萦 
相关新闻
主打成本优势 工研院助群创前进FOPLP晶片封装市场
前进2019台湾创新技术博览会 走入「未来科技馆」
工研院与微软携手 共拓AI晶片应用商机
Touch Taiwan 2019秀创新显示互动应用 实现智慧生活
工研院携手台企银、信保基金挺创业圆梦
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Raspberry Pi
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» 笙泉科技推出新一代MG82F6D17 MCU
» 意法半导体生态系统扩充功能支援微控制器以USB-C作为标准介面
» 英飞凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列:具备优异的RDS(on)与切换效能
» 安森美半导体与NVIDIA合作开展基於云端的自动驾驶汽车仿真
» 高通推出全新单晶片DDFA放大器解决方案
  相关文章
» 超低功耗技术推动免电池IoT感知
» 永远不会忘记袋--适用於高龄者之记忆辅助背包
» EDA跨入云端环境新时代
» 有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图
» 在几分钟内构建智慧??温器控制单元
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw