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IEK:台湾封装业的成长前景值得期待
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2008年05月26日 星期一

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根据工研院IEK发表报告指出,受惠台湾IC产业产值年成长4.4%,与随着台湾封装业在中国大陆的布局渐渐达到收割的阶段,及全球IDM业者扩大委外代工的比重,都将使得台湾封装测试产业的成长前景值得期待,预计封装产值达2525亿元,测试产业产值达1118亿元。

李佩萦表示,2008年第一季受到传统淡季的影响,台湾封装业产值较2007年第四季衰退了11.7%,但却较2007年同期成长13.0%,产值达到565 亿元新台币。台湾封装业的成长走势与晶圆代工业的连动性很高,2007年第三季的季成长率双双达到近二成的成长幅度后,第四季成长动能呈现趋缓的现象,2008年第一季也同步走向衰退的情形。

工研院IEK报告指出,2008年第一季台湾IC测试业表现同样受到传统淡季的影响而呈现衰退的局面,产值达到245亿元新台币,较2007年第四季衰退了11.9,但却较2007年同期微幅成长6.5%。

虽然来自于内存大厂的订单持续不断,使得包括DRAM及NAND Flash等出货量大的产品的测试需求增加,但受到2007年迄今全球内存平均单价的大幅下滑影响,压低内存大厂的获利空间,连带要求后段测试业者共体时艰的情势下,使得台湾的测试产业产值表现受到影响。

展望2008年,IEK预估,台湾IC产业产值可达新台币1兆5318亿元,较2007年成长4.4%。其中,设计业产值为4347亿元,较2007年成长8.8%;制造业为7328亿元,较2007年衰退0.5%。随着台湾封装业对中国大陆的布局渐渐达到收割的阶段,以及全球IDM业者扩大委外代工的比重,都将使得台湾封装业的成长前景值得期待。

IEK预估,2008年台湾封装业产值可达到2525亿元新台币,较2007年成长10.7%。台湾内存产业受惠于内存大厂扩大释单,以及全球内存产业新一波整合后产品销售单价可望回稳的利多之下,台湾测试产业产值仍可望较2007年成长9.3%,达到1118亿元新台币。

關鍵字: 封装  测试  工研院  IEK  李佩萦 
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