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應材支援設備和技術人才 助半導體展更有看頭 (2023.07.06)
基於全球半導體產業人才奇缺,被台灣視為護國神山的產官學界對此培育更應該從小做起,台灣應用材料公司今(6)日也與台灣科學教育館聯袂,宣布雙方合辦的「創新!合作!半導體未來館」揭幕,將帶領遊客與觀眾從全方位、多角度認識身邊最熟悉的陌生關鍵字:「半導體」
首屆Intel DevCup x OpenVINO競賽落幕 冠軍呈現AI無限創意 (2022.01.14)
AI人工智慧在科技演進過程中扮演至關重要角色,隨著近期「元宇宙」話題引爆及其趨勢發展,AI人才與技術的推進、頂尖軟硬體的配合都將更被高度重視與需要。英特爾推動AI創新及人才不遺餘力
慧榮立冬築愛齊步走 力助失依兒新創家園 (2020.11.09)
忠義基金日前(7日)在台北市立動物園舉辦「築愛齊步走」公益健走暨愛心園遊會。慧榮科技號召員工、員眷及友好廠商超過百人齊步相挺,期許透過闔家參與健走的行動中,強化家庭意義、凝聚眾人力量,構築社會中足夠的未來能力,翻轉失依兒曾遭遇暴力、遺棄或不當對待的遺憾
英特爾攜手台灣科技大廠 強化物聯網邊緣運算實力 (2020.09.29)
英特爾推出第11代 Intel Core處理器、Intel Atom x6000E 系列,以及 Intel Pentium和Celeron N 與 J 系列,為邊緣運算客戶帶來了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即時功能,並聯合攜手AAEON研揚科技、ADLINK凌華科技、Advantech研華科技、Getac神基科技、iBASE廣積科技、IEI威強電、LILIN利凌科技、NEXCOM新漢智能系統等台灣8家廠商(依公司英文名排列)
打造個人化醫療 精準生醫臨床轉譯研發中心成立 (2018.10.18)
為了打造個人專屬的醫療器材,工研院攜手台大醫院、法德利科技與可成生技,日前共同簽屬合作意向書,宣布將成立精準生醫「臨床轉譯研發中心」,以3D列印技術,成立可快速打造個人醫療器材的「個人客製化醫材」平台與產業鏈
資通ARES Nunti法報平台 助王道香港分行法規申報更順暢 (2018.02.02)
台灣軟體上市公司資通電腦近期協助王道商業銀行香港分行(O-Bank CO., LTD.)導入 ARES Nuntio 法規報表申報平台,大幅提高報表自動產製比率,並提供相關追蹤與勾稽功能,降低人工介入成本與風險,創造最佳成本效益
IEK:台灣封裝業的成長前景值得期待 (2008.05.26)
根據工研院IEK發表報告指出,受惠台灣IC產業產值年成長4.4%,與隨著台灣封裝業在中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段,及全球IDM業者擴大委外代工的比重,都將使得台灣封裝測試產業的成長前景值得期待,預計封裝產值達2525億元,測試產業產值達1118億元
盛群公佈95年度營業額較94年度成長4.7% (2007.02.13)
盛群半導體公佈九十五年全年度營業額為新台幣38.91億元,較九十四年度37.18億元成長4.7%;九十五年全年度稅前盈餘11.25億元,較九十四年度9.59億元成長17.4%;九十五年全年度稅後盈餘10
工研院IEK『 通訊與多媒體晶片新技術新商機 』研討會 (2006.05.22)
毫無疑問的,通訊與多媒體相關產品已成為市場追逐的焦點,其技術演進的時程也十分迅速。在工研院 IEK 所主辦的這場『通訊與多媒體晶片新技術新商機』研討會中,首先請到工研院電光所廖錫卿組長分享通訊與多媒體 SiP 趨勢下之先進封裝技術
詮鼎科技 (2002.01.30)
詮鼎成立於1993年,專注於電子零組件代理業務及提供有助於代理業務之各種加值服務。詮鼎集團由詮鼎, 昱博, 恆伸及振遠四家子公司組成,目前資本額為新台幣25.4 億元,合計美金約7仟7佰萬元


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7 ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品
8 凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
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