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推动智慧连网装置开发 STM32Cube完全支援Azure RTOS
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2021年01月05日 星期二

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半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布与微软签署开发合作协定,促进智慧家电控制器和物联网装置(IoT)开发。

意法半导体与微软合作利用STM32Cube生态系统推动智慧连网装置开发
意法半导体与微软合作利用STM32Cube生态系统推动智慧连网装置开发

使用STM32微控制器(MCU)的研发人员现在可以利用Microsoft Azure RTOS提供之即用型服务管理应用程式。STM32Cube开发生态系统整合工具和软体,全程支援客户专案开发,完全支援Microsoft Azure RTOS,实现无缝连线。在包括产品原型和量产商品在内的STM32微控制器上,合法部署的Microsoft Azure RTOS映射免许可使用权利金。

意法半导体微控制器事业部??总裁Ricardo de Sa Earp表示,「STM32和Azure RTOS是强强联合,让客户能够释放创造力。有了我们的解决方案,将高性能、功能丰富、可靠、安全之富有想像力的新型连网产品导入市场,相较以往任何时候都更轻松,而且更快速。」

微软Azure IoT业务??总裁Sam George进一步表示,「将Azure RTOS整合成为智慧连网装置设计人员的首选平台是我们的使命,身为MCU的全球领导者,ST是我们达成这一使命的重要合作夥伴。此外,使用者可以透过STM32Cube开发工具使用与Azure IoT平台无缝整合的Azure RTOS,为IoT端点和边缘装置登上云端提供了一个简便的方法。」

资源丰富的STM32Cube生态系统为使用者提供免费的开发工具、软体模组和软体扩充包,可以处理从选择合适的装置、初始化专案,到程式码编写、烧录、测试,以及依照需求缩放和移植设计的所有开发工作。作为获得最多好评的MCU开发生态系统,STM32Cube结合丰富的产品组合,是STM32 MCU产品家族成功的关键。目前STM32产品家族已有1,000馀款产品,包括各种处理性能、整合功能和封装尺寸。

STM32Cube生态系统还具有各种嵌入式软体库,以及100多个由ST和合作夥伴开发的套装软体。现在加入了Azure RTOS,将进一步加速最终应用的开发速度。

意法半导体和微软之间的合作能让客户利用Azure RTOS的丰富服务,满足轻巧智慧连网装置的开发需求。双方合作包括Azure RTOS ThreadX即时操作系统,它的记忆体占用空间很小,而且适合深度嵌入式应用,还有FileX FAT档案系统、NetX和NetX Duo TCP/IP网路通讯协定堆叠以及USBX USB协议堆叠。

Azure RTOS高整合度、工业品质中介软体元件提供很多加值功能,包括支援IP层安全性(IP LLayer Security,IPsec)和通讯端层安全性(TLS 和 DTLS)协议,TLS/DTLS未来将取得Common Criteria(CC)EAL4+认证,软体加密库将透过FIPS 140-2认证。微软还将提供安全预先认证,包括IEC 61508 SIL4、IEC 62304 Class C和ISO 26262 ASIL-D。

在确保Azure RTOS元件和产品之间具有一致性的外观,在提升易用性的同时,微软还依照与MCU供应商签订的授权合约,於GitHub上推出原始程式码,为嵌入式开发人员提供更多开发弹性。

關鍵字: 物联网  ST 
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