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积极创新 台积电获2013百大创新机构殊荣
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 报导】   2013年11月04日 星期一

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情报信息供货商汤森路透(Thomson Reuters)旗下的智权与科学(IP & Science)事业群公布2013年全球百大创新机构(2013 Top 100 Global Innovators)获奖名单。台积电(TSMC)获选为全球百大创新的机构之一。而台积电也成为自2011年本奖项设立以来,首度入选的台湾企业。

3D IC可进行异质性堆栈,更有利于复杂系统的整合。
3D IC可进行异质性堆栈,更有利于复杂系统的整合。

事实上,台积电近年来的技术创新有目共睹,并在制程上不断有新突破。例如Xilinx首款异质3D IC的Virtex-7系列产品,就是采用台积电28奈米制程及3D IC封装CoWoS制程所生产。而台积电对于新一代3D IC的开发也不遗余力,为了能对技术拥有更高的主导性,除了目前合作的韩国厂商之外,台积电也计划与台湾DRAM业者合作开发新世代的Wide I/O 2及HBM产品,近日传出该合作伙伴很可能就是钰创。

根据了解,台积电计划与台湾DRAM业者共同开发Wide I/O 2及HBM芯片,投资额将达到1亿美元。钰创之所以获得台积电的合作机会,是因为拥有不少DRAM专利及检测良品晶粒(Known Good Die)技术。而台积电也计划在2014年底之前,将HBM接口导入16奈米的绘图芯片或FPGA等产品中,2015年则将迈入Wide I/O 2世代。

若从产业别来看这次的得奖厂商,获奖名单仍由半导体与电子零组件产业称霸,共计23家业者获选入榜,较前一年增加28%。此外,智能手机专利大战也带动了产业创新。从今年的百大最具创新企业获奖名单中,可清楚看见智能手机领域竞争之激烈,包括苹果、微软、三星、Google与黑莓在内的智能手机专利大战要角皆上榜。黑莓今年首次登上百大创新机构名单,该公司于2010到2011年间提出的专利申请数量劲扬38%,2011年到2012年间亦持续成长17%。

汤森路透2013年全球百大创新机构获奖名单如下(以英文字母顺序排列):

3M

莱雅(L'Oreal )

艾波比(ABB )

LSI Corporation

亚培(Abbott Laboratories)

LSIS

超威(AMD)

美满电子(Marvell)

Air Products

米其林(Michelin)

阿尔卡特-朗讯(Alcatel-Lucent)

美光科技(Micron)

Altera

微软(Microsoft )

雅德诺半导体(Analog Devices)

三菱电机(Mitsubishi Electric )

苹果(Apple )

三菱重工

(Mitsubishi Heavy Industries)

阿科玛(Arkema )

恩益禧(NEC )

旭硝子(Asahi Glass)

NGK火星塞

AT&T

耐吉(Nike)

Avaya

日本钢铁与住友金属

(Nippon Steel & Sumitomo Metal)

黑莓(BlackBerry)

日产汽车(Nissan Motor Company)

波音(Boeing )

日东电工(Nitto Denko)

兄弟工业(Brother Industries)

日本电信电话(NTT)

佳能(Canon )

奥林帕斯(Olympus)

雪佛兰(Chevron)

奥姆龙(Omron)

法国国家科学研究中心(CNRS)

甲骨文(Oracle)

法国原子能委员会(CEA)

松下(Panasonic)

康宁(Corning)

飞利浦(Philips)

柯惠(Covidien)

宝侨(Procter & Gamble)

德尔福(Delphi)

高通(Qualcomm)

陶氏化学

(Dow Chemical Company)

罗氏(Roche)

杜邦(DuPont)

Safran

伊顿公司(Eaton Corporation)

圣戈班(Saint-Gobain)

埃默森(Emerson)

三星电子(Samsung Electronics)

易利信(Ericsson)

新帝(SanDisk)

欧洲航空防务与太空公司(EADS)

山特维克(Sandvik)

艾克森美孚(Exxon Mobil)

希捷(Seagate)

福特(Ford)

精工爱普生(Seiko Epson)

夫朗和斐应用研究促进协会(Fraunhofer )

半导体能源研究所

(Semiconductor Energy Laboratory)

飞思卡尔半导体

(Freescale Semiconductor)

夏普(Sharp )

富士胶卷(FUJIFILM )

信越化学(Shin-Etsu Chemical)

富士通(Fujitsu)

西门子(Siemens)

奇异(General Electric)

索尼(Sony)

固特异轮胎

(Goodyear Tire & Rubber)

意法半导体(STMicroelectronics)

谷歌(Google)

住友电工(Sumitomo Electric)

惠普(Hewlett-Packard )

赛门铁克(Symantec)

日立(Hitachi)

东京电气化学工业(TDK)

本田汽车

(Honda Motor Company)

泰科电子(TE Connectivity)

汉威(Honeywell International )

德州仪器(Texas Instruments)

IBM

泰雷兹(Thales)

法国石油与新能源研究院

(IFP Energies Nouvelles)

东芝(Toshiba )

英飞凌(Infineon Technologies)

丰田汽车(Toyota Motor Corporation)

英特尔(Intel)

台湾集成电路制造股份有限公司(TSMC)

加特可(Jatco)

联合技术公司(United Technologies )

娇生(Johnson & Johnson)

法雷奥(Valeo)

LG电子

全录(Xerox)

洛克希德马丁(Lockheed Martin)

赛灵思(Xilinx)

關鍵字: 3D IC  台積電 
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