联发科技发布首款5G多模数据机晶片Helio M70相容2G/3G/4G

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联发科技今日首度亮相旗下。该晶片组不仅支持LTE和5G双连接，还可以保证在没有5G网路情况下，向下相容 2G/3G/4G系统。Helio M70数据机晶片已开始提供样片，预计明年出货，终端产品最快明年推出。

联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示：「联发科技致力推动科技的普及，随着首款5G数据机晶片曦力Helio M70的推出，消费者将享受到5G技术带来的非凡体验。优异的效能让Helio M70於目前应用市场上领先群伦，成为Sub-6GHz全球通用的频段中最强大功能的5G单晶片，让消费者能尽快享受到5G带来的便利。」

Helio M70是一款独立的5G数据机晶片，具备更快连线速度、更低功耗和更优异的叁考设计。Helio M70数据机晶片组不仅支持LTE和5G双连接，还可以保证在没有5G网路情况下，向下相容2G/3G/4G的系统。多模解决方案可协助设备制造商不需复杂的考量，就能快速设计出尺寸更小、功耗更节能的移动通讯设备，大幅加快客户推出5G相关产品的速度。

该产品支援5G各项关键技术，包括具备5 Gbps传输速率及支援载波聚合功能、符合5G新无线电标准、独立组网及非独立组网、高功率终端等，并符合国际通讯标准组织3GPP最新制定的R15行动通讯技标准。