苹果与Sasmsung这对欢喜冤家经历过长期的合作，直至现今两方在专利上的诉讼官司都还没尘埃落定，苹果就已经积极展开『去三星化』的举动，虽然眼看苹果这颗超级大金主就要逐渐远离，但Samsung同样也没闲着积极找寻其他芯片买主，好让自己在这次去三星化行动风暴中，能够安然度过。

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根据Korea Times的报导中指出，Samsung近期积极与Sony、Amazon与NVIDIA接洽，无疑就是希望这几家国际大厂能够继苹果远离后成为三星自家生产之芯片的买主。目前Samsung已与Sony以及Amazon进行接洽协商中，但与Amazon接洽的机会目前还处于未明朗化的局面。

虽然苹果近期传出已与TSMC签署芯片合作协议，TSMC将预计于2014年开始进行新一代iPhone与iPad行动处理器芯片Tape Out（试生产）事宜，并可能采用20nm制程技术，以便达到让芯片尺寸更微型化且更加节能。如果技术一切顺利，TSMC也将为苹果Tape Out（试生产）采用16nm以及10nm制程技术的行动处理器芯片。

不过，在2014年以前Samsung还是将会负责代工生产iPhone与iPad相关iOS设备之行动处理器芯片，至少给Samsung稍微喘息寻求其他合作伙伴的时间。此外，Samsung在几年前投入大笔经费投资逻辑芯片制造，逻辑芯片与传统的内存芯片相比，由于逻辑芯片是采取逻辑模式来进行数据数据的读写，以及控制运算系统，能够在行动装置设备（平板计算机与智能手机）胜任相当重要的角色，预计明后年Samsung的逻辑芯片事业成长动能将可达40％。

少了苹果的大笔芯片订单，对Samsung而言的确是不小的损失，若是Samsung成功与其他国际大厂（Sony、Amazon与NVIDIA）完成合作协议签订，相信市场上将会看到更多机器采用Samsung代工的行动处理器芯片，或许也是另一个春天的开始。