封装测试厂金朋（ChipPac）已计划扩大上海金桥区厂产能，预计厂房面积将达30万平方英呎，未来产能将比现阶段还要多1倍。金朋表示，新厂房将于今年第四季开工，明年第三季就可正式生产。

金朋今年第二季营收达9700万美元，较第一季成长22.6％；第二季亏损710万美元，每股亏损0.05美元，较第一季的1100万美元要少，预计第三季营收将比第一季成长2％至5％。负债比高达90％以上的金朋，今年资本支出只有3000万美元。

由于韩商金朋和安可（Amkor）都已纷纷到大陆卡位，晶圆代工厂中芯与金朋建立「互不排除策略联盟」合作关系后，安可也宣布与宏力建立「多目的策略联盟」合作关系。台湾封装厂也不落人后，封装测试厂南茂科技于今年3月时与上海青浦工业园区签订合作协议，将在该工业区建二座半导体封装测试厂，预计2005年第三季每月产能为5000万颗。