 |
中国晶圆代工景气旺盛产能高升 (2006.03.23)
受惠于LCD驱动IC晶圆代工订单开始大规模由台湾移往大陆，以及大陆当地IC设计公司投片量快速增加，大陆几家主要晶圆代工厂如中芯、和舰、宏力、上海先进、华虹NEC等，首季产能利用率均维持在85％至95％间，与去年第四季相较几乎没有衰退，显示大陆晶圆代工市场景气仍处于复苏期，而龙头大厂中芯国际现在0 |
|
宏力半导体计划今年推出IPO (2004.03.16)
中央社报导，为因应半导体产业竞争激烈状况，去年12月开始投产的宏力半导体，计划在今年推出初次公开上市（IPO），主因是半导体产业预期2005年可能出现衰退，影响投资人对IPO的胃口 |
|
中国晶圆厂潜力不容小觑 业者策略积极 (2003.11.18)
据经济日报报导，中国大陆晶圆业者近来市场策略积极，上海宏力将获南韩海力士（Hynix）授权代工DRAM，并合力扩充12吋晶圆厂产能；华虹NEC则计划收购上海贝岭8吋晶圆厂，此外中芯北京12吋厂即将量产，将与晶圆双雄台积电、联电正面交锋 |
|
日半导体业者与中国晶圆代工厂结盟策略日益明显 (2003.10.07)
据日经产业新闻报导，中国大陆庞大半导体内需市场吸引不少国际半导体厂商眼光，然而碍于各国国防相关法律限制，赴大陆设厂的困难度颇高；为抢占市场先机，日本半导体大厂采取与大陆晶圆代工业者结盟合作的策略日趋明显 |
|
宏力8吋晶圆新厂落成典礼低调举行 (2003.09.23)
据工商时报报导，由宏仁集团总裁王文洋与大陆前国家主席江泽民长子江绵恒共同创立的上海8吋晶圆代工厂宏力半导体，日前举行新厂落成暨投片典礼，由于宏力赴大陆投资并未获台湾政府核准，且该厂开幕典礼有不少大陆政界高层人士参加，为避免过多干扰，该开幕式婉拒台湾与国际媒体采访 |
|
宏力将宣布8吋厂0.25微米制程可开始量产 (2003.09.20)
大陆晶圆业者宏力半导体继同业中芯、和舰导入量产后，亦将在9月23日举行开工仪式并宣布8吋厂0.25微米制程已具备量产能力；据Digitimes报导，宏力开工仪式除宏仁集团董事长王文洋将出席外，内存大厂英飞凌（Infineon）高层也将亲临盛会 |
|
大陆晶圆业者宏力计划筹资30亿美元扩产 (2003.09.16)
据中央社报导，由前中国国家主席江泽民之子江绵恒创办的上海晶圆业者宏力半导体计划在2005年上半年前公开售股IPO，藉此筹资高达30亿美元资金扩大生产。
宏力财务长Daniel Wang 表示，4 月开始代工生产芯片的宏力将利用这笔资金采购设备及兴建第二座新厂，宏力今年也计划透过私下募集筹资4亿美元资金 |
|
大陆新建晶圆厂受SARS影响程度不大 (2003.05.19)
在台湾与大陆地区蔓延的SARS疫情，已经对大陆地区新建晶圆厂造成一定程度的影响，包括长江三角洲一带正准备量产的8吋厂苏州和舰和上海宏力，因其技术团队和后勤支援厂商多为台湾业者，虽装机作业已完成大半，但后勤支援仍会受到人员出差限制而所影响 |
|
宏力12吋生产线四月投产抢大陆第一 (2003.03.28)
Reuters报导，大陆宏力半导体已决定在其第一座晶圆厂同步安装8吋与12吋晶圆生产线，并预计在4月投产，借此成为大陆第一家12吋晶圆厂业者。宏力另正在兴建第二座12吋厂，预计两座晶圆厂合计月产能可达1万片 |
|
大陆首届国际半导体展IC CHINA 2003 上海开幕 (2003.03.25)
由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会主办的第一届中国国际集成电路产业展览会（IC CHINA 2003），日前已正式展开，此一IC展是大陆第一个涵盖半导体产业链的国际性产业大展，第一届首次在上海世贸举行，预计未来每年将定期举办 |
 |
中国大陆半导体设备市场探微 (2003.03.05)
大陆半导体市场在近年来发展快速，加上中国大陆政府计画性发展半导体产业，使得大陆半导体需求不断增加，成为仅次于美、日、台湾的重要市场之一；本文将针对半导体产业中的半导体设备业，剖析大陆市场在此一领域的产业现况，与台湾设备业者在大陆市场之策略布局 |
|
立法委员大陆科技之旅 (2003.03.05)
大陆市场的发展与商机或许不可忽视，政府在台商一窝蜂的投资热中，扮演好保护者与把关的角色，又何尝不是「对得起每一个老百姓的荷包」的做法呢？ |
|
景气复苏情况不明大陆以IC设计与封测为布局重点 (2003.03.04)
据外电报导，大陆半导体业界消息传出，由于全球半导体产业复苏前景不明朗，大陆半导体发展速度将有所减缓，并减少对晶圆制造产业的投资，改从长线和短线方面同时布局，先进入IC设计及封装领域 |
|
立委大陆科技考察团召开返国记者会 (2003.02.18)
组团参访大陆高科技产业的立法委员庞建国、刘文雄、朱凤芝、李永萍、郑志龙、王钟渝，于日前召开返国记者会报告此次参访过程，并对政府提出相关建议，指出政府应打破目前「开而不放」的现象，协助台湾科技产业布局大陆 |
|
立法委员组参访团考察大陆高科技产业 (2003.02.10)
亲民党籍立委庞建国日前召开记者会，宣布将率立委访问团前往中国大陆考察高科技产业发展状况，并将前往中芯、宏力两家半导体产业参访。虽然陆委会部分官员对此有意见，但立委表示此次大陆参访动机单纯，不会因陆委会反对而改变行程 |
|
上海浦东IC产业链 已初具规模 (2003.01.07)
大陆中新社报导，近年来上海浦东新区已形成以张江高科技园区为中心的IC产业基地；据大陆海关统计，2002年1至11月，浦东各主要IC企业进出口贸易总额已经超过120亿元人民币 |
|
中芯将透过与德仪联盟取得0.13微米制程技术 (2002.12.16)
据经济日报报导，大陆晶圆代工业者上海中芯，目前正与德州仪器（TI）进行策略联盟计画，中芯将借此获得0.13微米制程的技术实力；而该公司0.18微米的制程技术，已经开始对客户送样 |
|
台积电大陆八吋厂投资递件 中芯、宏力压力大增 (2002.09.10)
全球晶圆代工龙头台积电已向政府递件申请赴中国大陆投资八吋晶圆厂，未来十年晶圆双雄竞争将扩大至中国大陆，而中芯、宏力等后起之秀，势将面临极大的生存压力。
台积电周一稍早表示已提出赴中国大陆投资的申请，设立月产能为3.5万片、采用0.25微米技术的八吋晶圆厂，总投资金额为8.98亿美元，预计完成投资期限为四年 |
|
二手半导体设备行情大好 (2002.08.22)
尽管市场不景气，半导体设备商对市场看好趋于保守，但是半导体中古机市场仍然大有可为。二手设备供货商应特（Intertec）总经理陈信桦表示，由于12吋晶圆厂的快速发展，使得6吋厂几乎全部外移到大陆，目前仅剩茂硅尚有6吋厂，中国大陆6吋二手设备市场急速成长 |
|
金朋扩大上海厂产能 (2002.08.15)
封装测试厂金朋（ChipPac）已计划扩大上海金桥区厂产能，预计厂房面积将达30万平方英呎，未来产能将比现阶段还要多1倍。金朋表示，新厂房将于今年第四季开工，明年第三季就可正式生产 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
