据外电报导，尽管英特尔及台积电、联电等晶圆业者因半导体景气复苏不明，而对12吋晶圆投片态度转趋保守，并纷纷将生产计画延后，但日本研究机构日经Market Access仍预测，全球2003年12吋晶圆投片量将达145.8万片，较2002年成长3.6倍。

根据日经Market Access预估，英特尔仍会是2003年12吋投片量最多的业者，将约占整体投片量20.2％，但因主要应用产品PC于2003年出货量未能大幅成长，扩增产能动作与2002年相较仍会趋于消极，并影响12吋厂投产时程。

在台湾厂商方面，日经Market Access指出，合计晶圆代工及DRAM厂2003年12吋晶圆投片量约可占整体比重23.5％，超过34万片。 2002年第四季产能利用率大幅下滑的台湾晶圆代工厂，已陆续将投资计画延至2003年春季以后，其中台积电有可能重启Fab12第二条生产线投资计画，联电与英飞凌合资的新加坡厂投产计画，则已延至2004年以后。

在DRAM厂方面，有意投资12吋厂的厂商包括英飞凌、Elpida、美光、力晶及茂德。日经Market Access指出，英飞凌因有资金不足问题，可能藉由出脱茂德股权凑得足够资金；而Elpida预定在2003年内将月产能增至1.6万片；美光的维吉尼亚厂虽已导入12吋生产设备，然因DRAM价格未回稳，目前对投产时程仍观望；力晶甫于2002年启用第一条12吋生产线，目前投片量约1.2万片；至于茂德12吋厂扩产计画，则未有明确时程。