FPGA的竞争永远没有停止过，对于更低功耗与更高效能的追求正持续进行着。为了提供市场更好的解决方案，美商赛灵思（Xilinx）正式推出结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片（MPSoC）技术的16奈米UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC组件，来提供客户领先一世代的价值。

台积电16FF+ FinFET 3D晶体管技术，为UltraScale+ FPGA提升更好的功耗效能比。

赛灵思全球资深副总裁暨亚太区执行总裁汤立人指出，赛灵思的产品从28奈米到20奈米，在业界都维持着第一的成绩。而到了16奈米，还将会持续延伸这样的优势。事实上，目前业界客户普遍遭遇到的三大挑战，分别是效能及功耗的扩充性、系统整合度及智能化，以及安全防护力及可靠性。这使得FPGA厂商必须要能端出先进的解决方案，且不只是硬件技术的层面，连软件也必须要能兼顾。

为了能够实现更高的效能和整合度，UltraScale+系列加入了SmartConnect互连优化技术。这些组件让赛灵思的UltraScale 产品阵容更丰富多元，现在除了横跨20奈米和16奈米制程的FPGA、SoC和3D IC组件外，更运用台积电的16FF+ FinFET 3D晶体管来大幅提升功耗效能比。透过系统级优化，UltraScale+提供的价值远超过传统制程所能达到的水平，可比28奈米组件提供高出二至五倍的系统级功耗效能比，并拥有更高效的系统整合度和智能化，以及最高安全性和保密性。

汤立人说，16奈米制程技术最大特点就在于效能与功耗。尽管16奈米制程是很先进的制程技术，但这些产品的定位是在中高阶应用。对于客户来说，可依其需求选择28奈米、20奈米，甚至是最新的16奈米制程产品。汤立人也提到，尽管竞争对手也与Intel进行制程上的合作，然而Intel虽然拥有先进制程技术，在客户服务方面却还有进步空间。这次赛灵思与专业的晶圆代工厂商台积电合作，从芯片生产到后续的服务，都将能让客户更无后顾之忧。