联电与其客户Xilinx（美商智霖）共同宣布，双方之长期策略合作关系，将拓展至65奈米及更先进之制程技术。双方已共同研发出内含实际可编程逻辑电路的新一代65奈米Xilinx FPGA原型晶圆，目前正由联电位于台南的12吋晶圆厂进行试产。

此外，双方也宣布进入开发未来45奈米FPGA组件流程定义的初期阶段。法人认为，联电成功从90奈米进阶至65及45奈米制程，显示高阶制程进入新的里程埤，有助明年毛利率的提升。

联电因高阶制程进展顺利，第四季0.18微米及更小制程占营收比重可达三分之二以上，90奈米产品比重可达二成，估计第四季ASP可较上季持续扬数一至二个百分点，毛利率可提升至18至20％，较上季大增逾六个百分点，创今年单季毛利最高水平。

Xilinx公司董事长、总裁暨执行长Wim Roelandts表示，联电与Xilinx在许多制程世代均领先业界，期盼能将这股领先优势延续至65奈米及更先进的制程上。Xilinx积极与联电合作推进更先进的制程技术，因此可持续为客户提供业界最低成本、最高效能FPGA组件。自从Xilinx在2003年推出全球首款90奈米FPGA组件以来，在联电Fab 12A晶圆厂开创了许多技术与良率方面突破。

联电执行长胡国强进一步表示，联电与Xilinx的长久合作关系，皆积极透过技术的领先优势提升双方的竞争力。联电在90奈米的共同成功经验为双方的合作历史写下新的一页。藉由与包括Xilinx之技术领导厂商的策略合作关系，联电目前在90奈米晶圆的出货量得以领先同业。同时，联电在65奈米及更先进的制程开发方面也有长足的进展，而Xilinx在此方面也扮演相当重要的角色。