根据DigitimesResearch研究，全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9%，而半导体整个产业产值的增长仅5.2%。2014年晶圆代工产业总产值的预期上升与前两年相比有所放缓，2013年增长了15%，2012年为19.9%。

2014全球半导体能否大放异彩?

台积电预计在2014年专注于20nm SoC制程的批量生产，同时12英寸晶圆厂的新产能也将上线。该研究透露，台积电竞争对手Globalfoundries和三星电子也将在2014年上半年提高20nm芯片产能。

由于三星电子失去苹果订单，其2014年晶圆代工厂的产能利用率可能会下降。受到来自苹果IC应用处理器订单以及智能手机和平板计算机强劲需求的的推动，台积电 2014年在全球晶圆代工市场的占有率有望从2012年的48.4%上升到50.3%。

在中低阶智能型手机与平板计算机出货显著成长、全球景气能见度提高等因素影响下，这波库存调节最迟将会在2014年第1季结束，之后将随景气与终端需求回复，预估芯片供货商回补库存力道将会增强，此将有利于2014年全球半导体产业景气的推升。

台积电将于2014年第1季将20奈米制程导入量产，并于第2季对营收产生贡献，此外，台积电位于南科Fab-14的Phase5与Phase6新增产能将先后于2014年2月与5月投产，并以20奈米与16奈米鳍形场效晶体管(FinField-EffectTransistor; FinFET)为主要制程，再加上位于台中Fab-15新增产能，预计台积电至2014年底采用20奈米制程新增月产能将达5万片12寸晶圆，此将成为2014年推动来自20奈米制程营收，乃至全球晶圆代工产业快速成长的重要动力。

DIGITIMESResearch预估，2014年来自PC应用相关需求成长力道虽然疲弱，但包括智能型手机与平板计算机等行动网通装置出货成长力道强劲，足以弥补PC应用衰退，加上包括平面电视、游戏机等消费性电子产品出货量年成长率表现亦优于2013年，因此，这将有利于2014年全球半导体与晶圆代工产业产值成长力道，但在20奈米制程强劲成长推动下，晶圆代工产业成长表现将优于半导体产业成长平均。