外电消息报导，市场研究公司Gartner日前再度下调了2009年半导体设备支出的预期。根据最新的预测报告，Gartner预计2008年半导体设备支出将减少30.6%，而2009年还会进一步减少31.7%。

据报导，Gartner在最新的修订报告中指出，2008年的全球半导体设备收入将达到311亿美元，而2009年则将大幅下滑至212亿美元。Gartner半导体制造部副总裁Klaus Rinnen表示，全球经济衰退对不景气的半导体和设备产业产生了巨大的影响。

Rinnen指出，目前所有领域的零组件制造商，包括NAND Flash和DRAM产业都开始采取减产的措施，并且关闭成本效率较低的工厂。而在晶圆厂的部份，也开始减缓产能，降低资本支出，并且积极研发新的技术。

Gartner预计，2008年晶圆厂设备支出将减少30.9%，2009年则会减少33.1%。而在光蚀刻设备上，设备支出将减少22%，并以193nm沉浸式技术替代较老的技术；至2009年时，还将进一步减少38%。主要的原因是内存制造商减缓采用沉浸式技术的时程，并延长旧设备的使用期限。

此外，报告还指出，2009年全球封装设备支出也将下滑30%左右；自动测试设备市场也同样会衰退近20%，销售额甚至会下跌至20亿美元以下。