台积电对外宣布，将于欧洲比利时微电子技术研究所（IMEC）及新竹研发总部，同步与恩智浦（NXP）展开45奈米制程嵌入式非挥发性技术合作。台积电与NXP合作可能将锁定闪存（Flash）先进制程研发，未来并将大量应用于NXP主要消费及通讯产品内。

NXP总裁兼执行长万豪敦表示，透过建立与台积电制程平台上的合作，例如系统单芯片的45奈米制程嵌入式非挥发性技术，此项努力将使NXP更专注于创新且与目前市场制程选择相区隔；台积电指出，双方合作将在知识产权、设计、模型分析、材料、和制程技术的研发和基础设施上发挥极大化的效能。

不过，外界似乎对台积电与NXP合作的45奈米制程嵌入式非挥发性技术兴趣更大，因为台积电长期以来与超捷半导体（SST）合作，2006年更宣布与Spansion合作生产NOR型Flash，不仅8吋厂投产闪存，12吋厂90、65奈米制程也已投入；这次与NXP合作研发45奈米制程非挥发性技术，代表台积电对于内嵌式内存企图心相当强烈。

NXP目前在行动通讯、安全应用、免接触式付款以及车内娱乐等广泛电子设备提供半导体解决方案，是全球产业界中的领导者，近期更赢得多国安全芯片等标案，业者分析，台积电与NXP携手合作45奈米制程嵌入式非挥发性技术，将成为NXP未来嵌入式内存最大制造及供货商。

据了解，台积电内部布局嵌入式内存已相当长时间，在闪存方面，已经量产的内嵌式闪存包括0.5、0.35、0.25及0.18微米制程，2007年更将迈入0.13微米制程；同时台积电也锁定汽车用嵌入式内存市场，预估2008年跨以0.18微米量产；此外，在消费性的智能芯片方面，主要则采用0.22微米制程生产。

而台积电这次与NXP的合作计划除在新竹之外，也在IMEC同步进行，目前IMEC是全球最重要的奈米制程研究中心之一，只有国际重量级业者才加入的会员组织。台积电于IMEC研发45奈米制程内嵌式内存，是相当具有发展潜力的布局动作。