SiGe半导体（SiGe Semiconductor）的SE2593A在竞争激烈的《电子设计技术》杂志中国版 2008年度创新奖中脱颖而出，在通信与网络IC类别中获颁优秀产品奖。

SE2593A是整合度高的射频（RF）前端模块，适用于Wi-Fi产品，达到甚至超越IEEE 802.11n规范的要求。

SiGe半导体市场推广副总裁Alistair Manley针对获奖一事表示，我们很荣幸再次获得由《电子设计技术》所颁发的这项殊荣。SiGe半导体团队以功能丰富的SE2593A模块为荣，这款创新产品不但提供出色的高整合度和业界最佳的性能，而且功耗也更低。

这次比赛的产品是由《电子设计技术》评审小组进行评选和筛选，此一小组是由中国大陆领先的OEM厂商、学术机构、大学和《电子设计技术》编辑委员会的专家和专业人士所组成。《电子设计技术》的读者和注册用户也都受邀可以投票选出共九项类别的优胜者。

获奖的SE2593A带有2.4GHz 与5GHz的功率放大器与低噪声放大器、功率检测器、发射及接收开关、双工器以及相关的匹配滤波电路，而且采用了微型平面栅格数组（land grid array；LGA）封装。它还包含了一个动态范围为15dB 的整合式温度补偿功率检测器，在3：1的失配情况下误差小于1dB，可在严苛的环境条件和更长的距离范围下，提供更高的数据传输率，符合现有的 802.11n 规范和最终批准的要求。SE2593A可以满足高速数据和视频配送系统等应用的要求。

SE2593A是一款系统解决方案，所有 RF 埠均匹配 50 奥姆电阻，消除了与基带和天线功能连接接口相关的复杂问题，从而省去了外部的匹配部件，并简化了整合和 PCB 的布线。

Manley表示，SE2593A是整合式双频带低噪声放大器（LNA）的最小型MIMO前端模块，由于不需要外加 LNA，因此能减少系统材料列表的成本，并简化了设计、测试和制造。SE2593A 赢得这项产业界的大奖，意味着已获得中国工程师社群的认可，这让SiGe半导体的所有员工都感到非常欣慰。