根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的最新材料市场预测，2007年全球半导体材料市场成14％，预估2008年成长率将上看11％。另一方面，半导体产业协会SIA （Semiconductor Industry Association）公布的数据则指出，2007年全球半导体产业整体成长率为3％，达到2560亿美金的市场规模，而全球半导体材料市场在2007年则成长14％，达到420亿美金。其中，在晶圆制程材料成长17％，达到250亿美元，封装材料则成长9％，达到170美元。

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在区域市场部分，日本在雄厚的晶圆制造和封装市场基础下，今年以22％的占有率成为全球最大的材料市场，而台湾在过去四年晶圆和封装产业强劲成长的带动下，则成为第二大半导体材料市场。此外，总括新加坡、马来西亚、菲律宾、其他东南亚国家，以及小型全球市场则排名第三大。而大家关注的中国市场，在产能陆续开出之后，成为全球成长最快的半导体材料市场。

SEMI产业研究资深总监Dan Tracy表示：「在半导体公司屡创出货纪录的情况下，对于材料的需求也持续增加。而多种气体和硅材料的短缺，以及广泛采用先进封装技术，则为半导体材料供货商带来丰厚的营收成长。」