SEMI（国际半导体产业协会）今日指出，2021年第二季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅成长48%，达到创纪录的249亿美元，相比第一季也有5%的增长。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高阶处理器与SoC需求不断成长，带动晶圆代工产能供不应求，进而推升半导体设备发展。SEMI看好全球半导体设备出货，将持续迎来强劲的增长。」