SEMI国际半导体产业协会今(14)日公布最新《半导体材料市场报告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。

2022年晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元，成长10.5%和6.3%。矽晶圆(silicon)、电子气体(electronic gases)和光罩(photomask)等领域在晶圆制造材料市场中成长表现最为稳健，另外有机基板(organic substrate)领域则大幅带动了封装材料市场的成长。

台湾凭藉其大规模晶圆代工能力和先进封装基地优势，连续第13年成为全球最大的半导体材料消费市场，总金额达201亿美元。中国维持可观的年成长率表现，在2022年排名第2，而韩国则位居第3大的半导体材料消费市场。此外，多数地区去年皆实现了高个位数或双位数的成长率。