SEMI公布半导体设备资本支出的年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast)，预估2011年全球半导体设备的营收将达到443.3亿美元，而台湾将以106亿美元的支出今额再度拿下全球设备最大市场。

根据预期结果按市场规模以十亿美元为单位，分别列出2011及去年的数据，以及成长比例(依设备别和地区别)。 BigPic:600x489

报告指出，2010年半导体设备市场大幅成长148%，2011年将再度成长12.1%，而且有可能创下资本支出历史第二高，仅次于 2000年的480亿美元，成为有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年。SEMI总裁暨执行长Stanley T. Myers表示，半导体设备市场在2010年以惊人的复苏力道出现了三位数的成长后，今年半导体设备制造商仍然乐观以待，预估资本支出能拥有两位数的成长。但是到了2012年预测半导体设备市场会略为下降1.2%，其中晶圆制程设备的支出下滑2%，而半导体测试和封装设备市场预计将有个位数的小幅成长。

依地区来看，台湾2011年资本支出将达到106.2亿美元，2012年则成长至106.6亿美元，台湾继续独霸半导体设备资本支出的最大市场。2011年北美则成为第二市场，资本支出达到92.5亿美元，与去年相比有将近61%的增长，韩国位居第三，资本支出达到79.8亿美元。

依设备的产品类别划分，晶圆制程设备对营收贡献最多，预计2011年将成长18.8%，达到351亿美元。另一方面，报告也预测，2011年测试和封装两大市场将呈现下滑的趋势，测试设备市场预计跌幅为5.5%，营收预估39.2亿美元；封装设备市场也预计将下跌18%，营收预估31.8亿美元。