力晶半导体董事长黄崇仁16日表示，将与日本三菱合作，成立新的IC设计公司「力华」，开发微控制器(MCU)及系统单芯片(SOC)等产品。未来，并将委托力晶的8吋厂代工生产。

黄崇仁指出，力晶半导体为12吋晶圆厂，明年7月进入量产，未来DRAM(动态随机存取内存)都会在12吋厂生产，力晶原来的晶圆一厂(8吋厂)的产能，将生产擅长的记忆产品，包括：闪存(Flash)、系统单芯片(SOC)等产品，力晶早已为此展开布局，并且得到三菱的支持。力华将以开发SOC与MCU为主，技术自三菱移转，未来力华可以委托力晶代工生产SOC与MCU。

力晶一厂的8吋厂将转型承接代工业务，但力捷集团所投资的IC设计公司，不一定都要在力晶下单生产IC，而其中属于内存或嵌入式内存等产品，则会以在具备记量体量产能力的力晶一厂下单为优先。