专门从事ASIC/SoC设计的厂商世芯电子（Alchip Technologies）宣布，已与新力（Sony）达成协议，未来该公司系统级封装（SiP）的封装制程将委托给新力半导体业务本部。

世芯是以设计为主要技术发展方向。与普通的设计厂商不同的是，由于该公司委托第三方企业进行制造，因此被用户视为ASIC或SoC的设计厂商。

也由于该公司多数用户为日本企业，因此与新力的关系更为密切。新力目前半导体业务，一是渐渐退出尖端CMOS LSI前端制程，一是加紧投入SiP封装制程，此次的合作正可看出新力如此的经营策略。