根据工商时报报导，为抢攻南美、印度等地的手机市场，美商德仪（TI）与Silicon Labs.去年分别推出超低价手机系统单芯片（SoC），预计将在第三季量产，Silicon Labs.与德仪单芯片报价均在5美元以下，手机售价将可压低到30美元左右，可望大幅刺激新兴市场手机销售，而台积电与联电将因而受惠。

南美、印度、非洲、大陆等第三世界国家，去年手机市场已突破1亿支规模，根据GSM协会统计，到2010年全球约有4～5亿支超低价手机的市场规模，包括飞利浦（Philips）、英飞凌（Infineon）、德仪等手机芯片供货商，都陆续推出超低价手机单芯片抢攻该市场。

德仪2004年率先喊出将推出高整合度的手机芯片，并在去年5月推出整合基频、射频、静态随机存取内存、电源管理芯片的的单芯片，采用台积电与联电的90奈米制程，并且与台湾的奇美、仁宝合作导入。

德仪表示，德仪推动两年的超低价手机芯片，估计今年第三季可望正式导入量产，芯片产出除德仪达拉斯自家晶圆厂外，另外有海外晶圆代工来源。据了解，台积电与联电的90奈米制程，均为德仪超低价手机芯片的代工来源。

由于手机单芯片的量产，估计今年超低价手机可压低到每支30美元，可望进一步刺激新兴市场手机需求。

另外，Silicon Labs.则在去年11月，推出整合基频、射频、静态随机存取内存、电源管理芯片的单芯片，采用台积电0.13微米制程，并且与德信、中电赛龙等台湾、大陆的手机设计或OEM厂合作，也于2月在巴塞隆纳的行动通讯展上，展示其超低价手机解决方案。据了解，Silicon Labs.的超低价手机芯片，农历年后送样至今，已与台湾大陆客户导入设计中，估计将在7月量产，而德仪的超低价手机单芯片，则预计10月导入量产。