联发科在3G通讯芯片的研发进度上比预期超前。根据了解，联发科的WCDMA芯片已对中国大陆客户进行现场测试（field testing）和小量送样，预计在2008年上半年便可正式出货，往后并将接着推出中国3G规格的TD-SCDMA通讯芯片，以完整布局3G和3.5G市场，这些布局可望成为2009年的营收动力。

据报导指出，联发科的WCDMA芯片研发进度较预期提前了半年，至于针对中国大陆3G规格的TD-SCDMA芯片可望于2008年下半年出货，不过进度上可能落后竞争对手，是联发科前进中国3G市场的隐忧。联发科2007年推出整合蓝牙、电源管理IC等手机芯片、再搭配GPS芯片，计划在2008年下半年将GPS功能整合至手机芯片中，让单一通讯芯片整合更多功能。

联发科的WCDMA芯片预计在2009年量产出货，而未来联发科也将研发整合GPS功能的手机芯片，以提高竞争力。