账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Arm持续携手全新夥伴加速物联网软体开发作业
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年11月08日 星期二

浏览人次:【1698】

Arm 宣布与 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 携手合作,以协助开发人员加速工作流程。Arm 在一年前发表了 Arm 虚拟硬体;该产品是一项基於云端架构的方案,可提供 Arm 子系统与第三方开发板的虚拟模型,以便让开发人员、OEM 与服务供应商,在比以往更早的阶段,就可展开软体开发作业。藉由 Arm 虚拟硬体,开发人员无需等候实体的晶片,就能让软体与硬体同时进行设计,避免打造或维护多种开发板的复杂性。

嵌入式系统的开发人员都已积极采纳这项作法,并从中获取例如 MLOps 与 DevOps 流程等更现代化的开发实务。今年稍早,Arm 已为这项服务增加第三方开发套件的模型,协助开发人员更进一步的加速创新物联网产品的开发,以便应对庞大且多元的市场需求。

Arm 资深??总裁暨物联网事业部总经理 Paul Williamson 表示:「我们不断的从开发人员社群获得相当正面的回??,而他们也都期待能获得更多的选择与支援,以便在其选用的开发环境中简化工作流程。」他指出:「Arm 致力於确保开发人员在其创造的场域都可获得所需的工具;因此,我很高兴的在此宣布与多个夥伴合作,通过提供包括 Arm 虚拟硬体等基於云端架构的开发工具进行云原生整合,加速开发人员的工作流程。」

Arm 虚拟硬体与 GitHub 整合

全球目前已有超过 9,000 万名开发人员使用 GitHub(且人数持续增加中),让它位居现代软体开发作业演进的核心。在硬体方面,Arm 的运算足迹在包括物联网与嵌入式等多个市场中持续扩展,而基於 Arm 技术架构的晶片出货量迄今已高达 2,300 亿片。GitHub 与 Arm 携手合作,将 Arm 开发工具整合至 GitHub Actions 中,进一步为 Arm 嵌入式装置的开发人员提供更好、更快速的体验。

GitHub Actions 是一种持续整合/持续交付(CI/CD)的平台,让开发人员能自动组建、测试与部署管线。通过原生方式取得包括 Arm 交叉编译器与 Arm 虚拟硬体等 Arm 工具,将使物联网与嵌入式开发人员,以较以往更快的方式进行作业,并能充分运用基於 Arm 架构的晶片,获得最隹成效。

开发人员今後将可在 GitHub Actions 上,以原生方式使用 Arm 编译器与交叉编译器,同时透过自行托管与 GitHub 托管的运行器,取用基於 Corstone 的运算系统、及 Arm Cortex-M 处理器的 Arm 虚拟硬体模型。Arm 将 Arm 虚拟硬体所提供的加速开发和 CI 工作流程引入开发人员仰赖的 GitHub 平台。全新的整合成果将在11月9日与10日,於 GitHub Universe 大会中进行预览展示,开发人员也可透过步骤导引指南着手进行作业。

基於云端架构的自动化机器学习领先企业,持续采用 Arm 虚拟硬体

Arm 持续在开发人员进行作业的任何地方,为其提供 Arm 虚拟硬体,并支援将 Arm 虚拟硬体整合至基於云端架构开发工作流程供应商的产品中。Arm 同时分享该公司在人工智慧领域的两个重大里程碑:Qeexo 与 Nota.AI 两家公司都将整合 Arm 虚拟硬体,并在今年年底,於各自平台的开发计划中推出。这些自动化的机器学习平台改变了机器学习工作负载在取用性与部署简化方面的典范,这与 Arm 推出 Arm 虚拟硬体的目标不谋而合。Arm 正与这两家夥伴合作,让开发人员得以尽早展开,并加速将其全新的创新成果导入市场,以把握物联网的庞大商机。

上述的最新发展重点展现了 Arm 自推出 Arm 虚拟硬体以来,在大幅简化并加速物联网与嵌入式装置的软体设计方面,取得的重要进展。多项基於云端架构的人工智慧与物联网工具已直接将 Arm 虚拟硬体整合至产品中,这代表开发人员可更早展开作业、进行大规模的测试,并更快地将创新导入市场。Arm 在物联网与嵌入式市场持续进行的投资,以及与日俱增的合作夥伴数量,将协助开发人员持续创新,打造以 Arm 技术建构的未来。

關鍵字: cortex  MLOps  DevOps  Arm 
相关新闻
Arm:因应AI永无止尽的能源需求 推动AI资料中心工作负载
Arm打造全新物联网叁考设计平台 加速推进边缘AI发展进程
工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心
Arm发布车用技术及运算子系统路径图 将加速AI车辆上市时程
Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» 低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84SDU3CHASTACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw