根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季的硅晶圆市场分析报告,2008年第一季全球硅晶圆的出货量状况稳定,达到21.63亿平方英吋,仅较2007年第四季的21.85亿平方英吋微幅减少1%。若与2007 年同期相比,则减少3%。
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每季硅晶圆出货趋势 BigPic:728x291 |
MEMC电子材料新产品营销副总裁,同时也担任SEMI SMG主席的Kazuyo Heinink表示:「今年第一季晶圆出货较上一季稍微减少1%,但在12吋部分的晶圆出货量则持续成长。」
本报告中引用的数据为抛光硅晶圆(polished silicon wafers),其中包括原始测试晶圆片(virgin test wafer)和外延硅晶圆(epitaxial silicon wafer),以及晶圆制造商向终端用户提供的非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafer)产品。
SMG是SEMI内部的独立专门组织,致力于为产业提供硅晶圆相关市场信息及数据,其成员来自SEMI会员中的多晶硅制造商、单晶硅制造商和硅晶圆厂商。