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SEMI:2022年全球矽晶圆出货及营收再攀高峰 (2023.02.10)
根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)发布的晶圆产业分析年度报告,2022年全球矽晶圆出货量较2021年上涨3.9%,达14,713百万平方英寸(million square inch, MSI);总营收则成长9.5%,来到138亿美元,双双写下历史纪录
SEMI: 2017 Q3全球矽晶圆出货续创新高 (2017.11.08)
SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2017年第三季全球矽晶圆出货面积,与2017年第二季相比呈现成长趋势。 2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches; MSI),与前一季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7%
SEMI:矽晶圆年出货破纪录明后年创新高 (2015.10.28)
SEMI(国际半导体产业协会)公布年度矽晶圆出货量预测,其针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示,2015年抛光矽晶圆(polished silicon wafers)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)出货量将达10,042百万平方英吋;2016年为10,179百万平方英吋,而2017年则上看10,459百万平方英吋(参见表一)
2011年LED产业 台湾如何克敌致胜? (2011.01.06)
平板计算机是LED背光继电视与计算机屏幕之后的下一个产业焦点。预计2011年起,平板计算机市场起飞,将大量使用LED背光源,这将使得高阶LED晶粒供应吃紧的状况,提早在2011年2月就发生
硅光子与光链接应用优势探讨 (2009.09.25)
为了在指令周期上有所突破,近年来许多研究团队利用光链接系统来取代电链接系统,而将光学组件整合入集成电路中形成OEIC成为积体光学研究的主流。其中硅光子与光链接提供了较低成本的解决方法,也因此逐渐成为许多团队积极研究的一个主题
2008年全球晶圆出货量比07年减少6% (2009.02.11)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今日(2/11)公布2008年SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告。据报告显示,2008年全球晶圆出货量比2007年减少6%,销售额同样也减少6%
SEMI:2008年第一季半导体晶圆出货量稳定 (2008.05.08)
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季的硅晶圆市场分析报告,2008年第一季全球硅晶圆的出货量状况稳定,达到21.63亿平方英吋,仅较2007年第四季的21.85亿平方英吋微幅减少1%
硅晶圆产业2000年瞭望 (2000.02.01)
参考数据:


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