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SEMI：2022年全球矽晶圆出货及营收再攀高峰 (2023.02.10)
根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，2022年全球矽晶圆出货量较2021年上涨3.9%，达14,713百万平方英寸（million square inch, MSI）；总营收则成长9.5%，来到138亿美元，双双写下历史纪录 |
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碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术 (2021.06.18)
在化合物半导体材料领域，环球晶在碳化矽晶片领域的专利布局，着重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技术。唯有掌握关键技术、强化供应链及提升半导体晶圆地位，才能够在国际市场上脱颖而出 |
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记忆体复苏助长 2021首季全球矽晶圆出货量创历史单季新高 (2021.05.04)
国际半导体产业协会（SEMI）今(4)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021年第一季全球矽晶圆出货面积较2020年第四季增长4%，来到3,337百万平方英寸（million square inch；MSI），超越2018年第三季的历史纪录，再创新高 |
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无畏疫情逆风成长 2020全球矽晶圆总营收持稳 (2021.02.03)
国际半导体产业协会（SEMI）今(3)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group；SMG）发布的矽晶圆产业年末分析报告，2020年全球矽晶圆出货面积有所增长，总营收与2019年相比则维持不变，为111.7亿美元；矽晶圆出货总量达12,407百万平方英寸（million square inch；MSI），相较2019年的11,810百万平方英寸增长5%，接近2018年创下的历史纪录 |
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SEMI：2020 Q3全球矽晶圆出货面积下滑 全年表现仍强劲 (2020.11.03)
国际半导体产业协会（SEMI）今(3)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group；SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2020年第三季全球矽晶圆出货面积达3,135百万平方英寸（million square inch；MSI），虽较上一季萎缩0.5%，但相比去年同期2,932百万平方英寸有明显进展，增长幅度达6.9% |
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全球矽晶圆出货量走强 2020复苏、2022创新高 (2020.10.14)
国际半导体产业协会（SEMI）今(14)日公布年度半导体产业矽晶圆出货预测报告中指出，2020年全球矽晶圆出货量将较去年增长2.4%，2021年将延续此成长力道，并可??於2022年攀至历史新高 |
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SEMI：2020 Q2全球矽晶圆出货面积持续成长 (2020.07.28)
国际半导体产业协会（SEMI）今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152百万平方英寸（million square inch；MSI），较前一季2,920百万平方英寸上升8%，相比2019年同期也成长了6% |
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SEMI：疫情笼罩下 全球矽晶圆出货面积2020首季逆势成长 (2020.05.05)
根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的矽晶圆产业2020年第一季分析报告，全球矽晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸 (million square inches；MSI)，较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%，和去年同期相比则下降4.3% |
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SEMI: 2019全球矽晶圆出货面积下滑 营收持平110亿美元 (2020.02.05)
SEMI国际半导体产业协会Silicon Manufacturers Group(SMG)公布之年度矽晶圆产业分析报告显示，2019年全球矽晶圆出货面积较2018年创下的市场高点下降7%。尽管全球矽晶圆营收较同期降幅2%，整体仍维持110亿美元水准以上 |
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2019年矽晶圆出货量将萎缩6% 2022年再创新高 (2019.10.01)
根据SEMI（国际半导体产业协会）最新公布的半导体产业年度全球矽晶圆出货预测报告，2019年矽晶圆出货量预计从去年历史新高下滑6%，於2020年重拾成长力道，而2022年将再创新高纪录 |
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SEMI ：2018年Q1矽晶圆出货量再创季度新高 (2018.05.15)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2018年第一季全球矽晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch; MSI)，不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出货量增加3.6%，和2017年第一季相比也成长7.9%，除此之外更创下自有记录以来的季度最高水准 |
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2017年全球矽晶圆出货较去年增长10% 连续4年达新高 (2018.02.07)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年终矽晶圆产业分析报告显示，2017年全球矽晶圆出货总面积较2016年增加10%，全球矽晶圆总营收则较2016年水准上扬21% |
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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圆出货续创新高 (2017.11.08)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第三季全球矽晶圆出货面积，与2017年第二季相比呈现成长趋势。
2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches; MSI)，与前一季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7% |
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SEMI：2017、2018与2019年矽晶圆出货量将持续上扬 (2017.10.17)
SEMI（国际半导体产业协会）公布半导体产业年度矽晶圆出货量预测(Silicon Wafer Shipment Forecast)，针对2017至2019年矽晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年抛光矽晶圆（polished silicon wafer）与外延矽晶圆（epitaxial silicon wafer）总出货量将达到11,448百万平方英寸，2018年为11,814百万平方英寸，2019年将达到12,235百万平方英寸（叁见附表） |
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SEMI：矽晶圆年出货破纪录明后年创新高 (2015.10.28)
SEMI（国际半导体产业协会）公布年度矽晶圆出货量预测，其针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆（polished silicon wafers）与外延矽晶圆（epitaxial silicon wafer）出货量将达10,042百万平方英吋；2016年为10,179百万平方英吋，而2017年则上看10,459百万平方英吋（参见表一） |
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2011年LED产业 台湾如何克敌致胜？ (2011.01.06)
平板计算机是LED背光继电视与计算机屏幕之后的下一个产业焦点。预计2011年起，平板计算机市场起飞，将大量使用LED背光源，这将使得高阶LED晶粒供应吃紧的状况，提早在2011年2月就发生 |
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天科合达实现3英寸碳化硅芯片规模化生产 (2009.09.30)
天科合达实现了3英寸SiC芯片的规模化生产。此前，天科合达降低了2英寸SiC芯片的销售价格以满足客户对新一代大功率半导体器件的研发和商业化应用。
天科合达已成功实现了高质量3英寸导电型SiC芯片的量产，且正积极扩大产能 |
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SEMI：2008年第一季半导体晶圆出货量稳定 (2008.05.08)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季的硅晶圆市场分析报告，2008年第一季全球硅晶圆的出货量状况稳定，达到21.63亿平方英吋，仅较2007年第四季的21.85亿平方英吋微幅减少1％ |
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同步切换噪声对芯片系统的影响 (2007.12.18)
可重复使用的硅智财（Intellectual Property, IP），在理论上可降低芯片系统的设计时间。但是在系统整合阶段，各个IP间的相互影响，尤其是同步切换噪声（Simultaneous Switching Noise, SSN）所造成的信号与电源完整性问题，经常会影响到系统运作，是决定芯片系统最终是否成功的重要因素之一 |
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三轴加速度计应用潜力与技术剖析 (2007.11.22)
MEMS元件近来赢得市场的高度重视，这种应用上的创新设计，让用户有了全新的体验感受，再加上加速度计在制程技术、成本、功耗与尺寸上的改善，让它能够打入产量最大的消费性电子市场 |
