工研院化工所积极引进系统单芯片(SOC)用高介电材料技术，并在23日由经济部工业局工业合作推动小组—国防工作分组、波音公司的协助下，23日与美国Intematix公司签约，将以半年的时间完成技术移转作业。

透过高介电材料技术的建立，预估将可有效降低制造成本30%以上，创造亿元以上的产值。化工所所长郑武顺指出，为因应电子产品短小轻薄、多功能的需求，SOC已是未来发展趋势。

郑武顺说考虑到这项关键材料若自行研发，所需的时程无法满足产业迫切的需求，因此透过国际合作及工研院内光电所、电通所及电子所的专长搭配，将可加速自有技术整合，落实配合产业发展第一时间需求。

主持技术移转的化工所电子组副组长陈丽梅表示，电子组件越往小型化发展，新材料的开发就愈显重要。Intematix公司移转的高介电材料是一种新颖的分子结构材料，介电常数相当高，足以容纳多种模块及大量的内存，非常适合SOC的应用。