据外电报导，IBM计划出售柏林顿8吋晶圆厂，并资遣该厂1,500名员工，德国亿恒、南韩三星与台积电皆有意收购该座8 吋厂。台积电高阶产能趋于满载，为满足明年客户需求并取得低介质 (Low K)制造技术，有意收购IBM位于佛蒙特州柏林顿 (Burlington)的8吋晶圆厂，包括联电、三星及亿恒也都加入竞逐行列。

由于亿恒、联电是IBM纽约州Fishkill研发中心的合作伙伴，三方在技术转换及产能调配上有一定默契，加上亿恒与IBM沟槽式(Trench)架构，以及联电与IBM低介质材料系出同门，两家公司合并IBM 8吋厂的效益较大。对于合并IBM晶圆厂一事，台积电、联电均不愿正面响应。不过从晶圆双雄早已满载的高阶制程，以及日渐上扬的产能利用率分析，收购IBM高阶晶圆厂的意义及价值不斐。

相对于联电积极布局低介质制程产能，台积电明显较为落后，面对下半年通讯芯片需求回升在即，台积电合并IBM晶圆厂的迫切性上升。柏林顿晶圆厂曾于2000年，与台积电晶圆五厂同时获半导体国际公司(Semiconductor International)选为当年度杰出厂房之一，也称得上是颇有渊源。这回台积电可能由美国子公司WaferTech收购IBM晶圆厂，并承接这家大型IDM厂的委外订单