英特尔、德仪等国际半导体大厂陷入关厂、裁员困境，国内IC设计业由于无晶圆厂及封装测试厂负担下，表现逆势上扬。业者表示，在不景气打击下，IC设计专业分工的模式，将加速取代整合组件制造商(IDM)。

IC设计业者表示，在IDM厂逐渐裁员关厂后，未来IDM厂委外代工比重势必增加，以台积电、联电为例，前年IDM订单比重分别为32%及18%，但到去年第四季，已提升到40%及26%，日月光更在去年便有五成以上订单来自IDM厂。

不过短期在需求衰退阶段，代工厂尚无法享受到IDM订单的挹注。以德仪为例，自从景气衰退后，德仪逐步将产能移回自家晶圆厂生产。据了解，国内某家去年开始为德仪代工LCD 驱动IC的厂商，迟迟未能提升良率，近期也被德仪告知，不必急，慢慢来的讯息。