工研院产业科技国际策略发展所于4日指出，台湾IC产业2021年产值将首度突破4兆元，达新台币4.1兆元，较2020全年成长25.9%，大幅高于全球市场平均。同时，IC设计业2021年产值将首度突破兆元，达1.20兆元，成长40.7%

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工研院表示，2020年全球受到新冠肺炎疫情影响，全球经济从实体经济转换为线上经济与零接触活动，无论是线上购物、线上咨询、线上会议、线上课程等，延续到2021年，带动出新的全球经济脉动。

工研院产科国际所经理彭茂荣表示，线上经济的最大功臣是「半导体」，不仅实现了线上非接触的连结新时代，也带动全球对于半导体需求激增，甚至在2020年年底及2021年初爆发车用晶片供给不及、而造成新车生产有所停顿。

彭茂荣指出，台湾半导体产业领先全球推出SoC的5G晶片，以及拥有全球最先进的5奈米制程技术，和为客户提供异质整合的晶片封装服务，使得台湾半导体产业承接全球市场所需的半导体订单。在需求高涨之际，2021年台湾半导体产业产能处于满载，甚至产能利用率突破100%的运转下，即时地为全球市场供应所需要的半导体晶片。

工研院预估，2020年台湾IC产业总产值为新台币3.2兆元。 2021年台湾IC产业预估将年成长25.9%，推升总产值突破至新台币4.1兆元的历史新高点，台湾IC产业的成长动能高于全球半导体市场平均值。展望2022年，在全球市场需求持续存在，产能供给趋于平衡之际，台湾IC产业将年成长12.0%，总产值将成长至新台币4.5兆元，台湾IC产业持续保有全球市场平均值的高成长动能表现。

而在IC设计方面，工研院预估台湾IC设计业2021年产值将首度突破兆元，产值为新台币1.20兆元，较2020全年成长40.7%

工研院产科国际所分析师范哲豪指出，随着电子系统产品的设计创新及智慧化趋势，同时5G智慧手机、智慧家庭、显示驱动IC 、WiFi6…等需求持续成长，电子终端产品预期将持续热销，持续推动着全球半导体产业向前迈进。随着AI世代的来临，亦朝向AI相关晶片设计、生产与封测，以加速实现市场需求导向的创新半导体应用领域。

2021年的台湾IC设计业，产品持续热门，并透过缺货之际，优化出货产品组合，因此多数厂商营收均屡创新高。因此IC设计业2021年产值预计将首度突破兆元，产值为新台币1.20兆元，较2020全年成长40.7%。

另外，自驾车成为人们除了PC和手机的第三台电脑，车用领域是半导体厂商的下一个目光焦点。台湾厂商产品集中在PC与手机，但有越来越多厂商纷纷布局车用技术与产品。

范哲豪指出，为了因应AI时代的到来，世界各国纷纷将AI列为国家战略发展目标。由于未来的AI运算将由目前的云端运算逐渐将部分功能转移至边缘端运算。目前AI晶片架构并不是最佳化，因此需加强布局AI晶片的新兴设计架构，包含记忆体内运算(CIM)、软体定义硬体(SDH)与类脑神经架构，每种架构都有其优势与适用领域。

他也透露，已有多家台湾IC设计业接单到2022年，在这百年难得一见的半导体缺货风潮下，仍需持续布局未来新技术与产品，方能持续保有竞争力。