美商Silicon Labs.以及德仪（TI），近期纷纷传出超低价手机单芯片，将延后一季上市的消息。半导体业界人士透露，最近手机芯片后段的测试、认证作业速度放慢，因此Silicon Labs.与德仪超低价手机芯片量产时程，可能延后至明年第一季，并且影响今年超低价手机芯片市场的表现。

在台北国际计算机展开展前，先是手机品牌大厂美商摩托罗拉（Motorola），传出将减少今年对超低价手机的下单后，近期则进一步传出 Silicon Labs.与德仪，除了客户端需求转淡，因而降低超低价手机的下单外，超低价手机芯片由于测试工作延宕，因此芯片量产估计将延后一季。

Silicon Labs.与德仪等厂商，跟台湾的手机OEM代工厂以及印度等地电信营运商合作，超低价手机单芯片原定7月与10月各自导入量产，不过，由于目前量产时程均已延迟一季，而飞利浦去年底在上海宣布成立了一个新的设计中心，今年中宣称已拿到大陆海尔的超低价手机订单，估计其超低价手机芯片将在今年底导入量产，不过，较其原定在今年初量产的计划，其实己延后了三季。

超低价手机获利能力与产品定位引起广泛讨论，同时也引发市场对其前景疑虑，因此，Silicon Labs.与德仪延后手机单芯片上市时间，持续观望。