Ansys 取得台积电 (TSMC) 认可，在 2023 年度的台积电开放创新平台(OIP)合作夥伴年度奖中荣获四个奖项。OIP 年度合作伙伴奖项旨在表彰过去一年中台积电开放创新平台生态系合作伙伴在新一代设计支援方面追求卓越的努力。Ansys 和其他 OIP 生态系合作伙伴与台积电合作，有效促进半导体产业的创新。

台积电半导体的生产与Ansys等设计软体供应商紧密合作，确保?共同客户提供全面支援。(资料来源：TSMC)

台积电在其 2023 OIP 生态系论坛上宣布获奖者，该论坛汇集了半导体设计合作伙伴及台积电客户，?讨论 HPC、AI/ML、行动装置，汽车和物联网应用的最新技术和设计解决方案提供一个理想的平台。Ansys 荣获以下类别的奖项：

·台积电 OIP 年度合作伙伴奖，用於联合开发 2 奈米和 N3P 设计基础架构。该奖项认可了 Ansys 电源完整性和可靠度解决方案保持在实现矽制程和压降签核的最前沿。

·3Dblox 设计原型解决方案联合开发的 OIP 年度合作伙伴奖，是继 Ansys RedHawk-SC，Ansys Redhawk-SC Electrothermal 和 Ansys Totem ?台积电的 3DBlox 语言标准提供全面支援後，再次? 3D-IC 设计数据的交换提供了全面的支援。

·OIP 合作伙伴协作奖和毫米波联合开发设计解决方案奖都反映了与 OIP 合作伙伴共同开发四个射频 (RF) 设计支援叁考流程的两个层级协作努力，这些合作伙伴与 Ansys RaptorX、 Ansys Exalto、Ansys VeloceRF 和Ansys Totem 等跨越多种台积电制程技术。

台积电设计基础设施管理事业部处长 Dan Kochpatcharin 表示：「我们祝贺 Ansys 荣获了这四个 2023 年 OIP 年度合作伙伴奖。我们与设计生态系合作伙伴的持续合作使我们处於设计支援的最前沿，同时使我们的客户能够获得最先进的解决方案，以获得功耗，效能，区域和热可靠度优势，从而加快采用台积电先进制程和 3DFabric 技术构建的差异化产品的创新。」

Ansys 提供了广泛的多物理分析工具，这些工具已成?先进半导体制造的核心。随?电晶体架构变得更加复杂，设计尺寸增大，传统的签核 (signoff) 分析，如压降和电迁移，在 2 奈米和 3 奈米时变得更加剧烈，导致安全边界缘消失。

Ansys 电子，半导体和光学事业部??总裁兼总经理 John Lee 表示：「台积电是半导体产业领先的技术创新者，与台积电密切合作是我们多物理签核技术产品成功的重要关键之一。由於这种紧密的合作，我们的共同的客户能够放心地使用 Ansys 工具来执行业界最具挑战性的高频和多晶片设计项目。」