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CTIMES / 晶圓製造
科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
爱德万测试瞄准NAND Flash/NVM市场 推出记忆体测试产品生力军 (2023.12.19)
爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布旗下记忆体测试产品线再添三大生力军。新产品瞄准NAND Flash和非挥发性记忆体 (NVM) 元件而设计,这类元件往往承受须压低测试成本及测试区的总持有成本 (COO) 的庞大压力
EV GROUP将革命性薄膜转移技术投入量产 (2023.12.12)
EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剥离系统,这是首款采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统使用红外线(IR)雷射搭配特殊的无机物材质,在透过实际验证且可供量产(HVM)的平台上,以奈米精度让已完成键合、沉积或增长的薄膜从矽载具基板释放
英特尔展示下世代电晶体微缩技术突破 将应用於未来制程节点 (2023.12.12)
英特尔公开多项技术突破,为公司未来的制程蓝图保留了创新发展,凸显摩尔定律的延续和进化。在今年 IEEE 国际电子元件会议(IEDM)上,英特尔研究人员展示了结合晶片背部供电和直接背部接触的3D堆叠 CMOS(互补金属氧化物半导体)电晶体的最新进展
SEMI:2023年第三季全球半导体设备出货金额较去年同期减少11% (2023.12.04)
SEMI国际半导体产业协会发布最新《全球半导体设备市场统计报告》显示,2023年第三季全球半导体设备出货金额256亿美元,与去年同期相比年减11%、与上季度环比季减1%。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示:「2023年第三季半导体设备出货金额下降主要受到晶片需求疲软所致
新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣布扩大与台积公司的合作,并利用支援最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric技术的全面性解决方案,加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler,这是一个从探索到签核一元化的平台,可以为产能与效能提供最高等级的设计效率
Ansys获四项台积电2023 OIP年度合作伙伴奖 (2023.10.27)
Ansys 取得台积电 (TSMC) 认可,在 2023 年度的台积电开放创新平台(OIP)合作夥伴年度奖中荣获四个奖项。OIP 年度合作伙伴奖项旨在表彰过去一年中台积电开放创新平台生态系合作伙伴在新一代设计支援方面追求卓越的努力
IDC:因地缘政治影响 半导体产业链将产生新一波区域移转 (2023.10.03)
根据IDC(国际数据资讯)最新「地缘政治对亚洲半导体供应链的影响趋势与策略」 研究报告显示,在各国晶片法案以及半导体政策影响下,半导体制造商纷纷被要求建立「中国+1」或是「台湾+1」的生产规划,晶圆制造及封测产业在全球进行了不同於以往的的布局,促使半导体产业链产生了新的区域发展变化
升阳半导体全球首座自动化及智慧化晶圆再生制程工厂启动量产 (2022.09.05)
因应半导体产业在台湾及亚太??场成长及未来发展需求,升阳半导体於台中港科技产业园区加码投资新台币72.8亿元设立中港分公司,打造全世界第一座自动化及智慧化晶圆再生制程工厂,新厂於今(5)日举行量产启动仪式,并於2023年将持续加码再投资增建新厂房
碳化矽元件的市场发展关键:晶圆制造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度,仅次于金刚石,需要在极高温才能烧熔,再加上生产条件的控制难度大,导致碳化矽晶圆量产不易,直接影响了终端晶片与应用的发展。
马达控制技术趋势 (2018.05.31)
马达控制IC的应用范围越来越广,不论是在工厂或是居家用品,都能看见它的身影,整合度高、驱动能力强为近年的设计要点。
新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术,已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比,台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能
2016年全球半导体光罩销售金额达33亿美元 (2017.04.11)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新光罩市场总结报告(Photomask Characterization Summary),2016年全球光罩市场规模达33.2亿美元,预计2018年市场规模将成长至35.7亿美元,继2015年成长1%后,光罩市场在2016年成长2%
中芯国际成功制造28奈米Qualcomm骁龙410处理器 (2014.12.19)
中芯国际与Qualcomm Incorporated共同宣布,Qualcomm的全资子公司─Qualcomm Technologies与中芯国际合作的28奈米Qualcomm骁龙410处理器成功制造,这是双方在先进技术制程和晶圆制造合作上的重要里程碑
KLA-Tencor全新控片检测系统提升芯片生产开发 (2008.09.08)
KLA-Tencor公司推出专为IC市场设计的全新控片检测系统Surfscan SP2XP,这套新的系统是去年KLA-Tencor针对晶圆制造市场推出的同名工具。全新的Surfscan SP2XP对于硅、多晶硅和金属薄膜缺陷具备更高的灵敏度,相较于前一代产品Surfscan SP2,Surfscan SP2XP加强了依据缺陷类型及大小分类的能力,并配备真空搬运装置和业界最佳的生产能力
眺望2004年半导体市场发展趋势 (2004.01.05)
半导体产业经过两年的寒冬后,在今年度逐渐有回温的迹象出现,产业的晶片需求上扬、晶片价格稳定、晶圆厂产能及设备资本支出的表现佳,足以显示半导体产业能有更大的成长空间
国科会:竹科供水不足30%,晶圆厂将停摆 (2002.05.07)
台湾省自来水公司发言人黄庆四于6日强调,以宝山水库及净水厂的状况来看,到五月底前,都无需进行竹科用水的减供。国科会针对新竹科学园区缺水可能导致的影响进行分析,认为若竹科供水不足达到30%时,大部分的晶圆厂机台都必须停摆

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