一年一度的TPCA SHOW，日前在南港展览馆盛大举行，一如过往惯例，主要的PCB（印刷电路板）设备供应商，奥宝科技依然现身在此次的展会中。

奥宝科技亚太区业务副总裁暨台湾区总经理何旻

照过去经验，奥宝科技都在展会期间向客户分享新一代的产品线，而在今年也不例外，亚太区业务副总裁暨台湾区总经理何旻在接受本刊采访时谈到，奥宝科技的市场策略，大致上有两个方向，一是在既有市场继续努力，其次是开发新的市场。举例来说，因应智慧型手机市场，而在去年所推出的NUVOGO 800，就十分受到市场的欢迎，所以延续该产品的成功，奥宝科技进一步推出了NUVOGO 1000，针对NUVOGO 800在防焊油墨上的不足，新增了防焊油墨的功能。

但何旻也强调，就线路市场而言，奥宝科技虽然聚焦在智慧型手机应用，但还是有许多终端应用是奥宝科技可以经营的，所以整体来说，线路市场非常大。

另外一方面，相中软板市场的成长动能，奥宝科技近年来在该领域也有不少动作，像是先前所谈到的NUVOGO 1000与SPRINT 200，都能适用于软板上。何旻以智慧型手机应用为例，若把现在与iPhone 4的年代相较，软板在PCB市场的使用比重约增加了30%至50%，其中一个原因是，为了要帮电池空出更大的空间，以解决使用时间太短的问题，另外一方面，新兴市场对于软板也有相当强劲的需求，但何旻也强调，尽管整体软板市场需求强劲，但不表示既有的硬板市场并不会有所成长，奥宝科技仍会持续经营此一领域。

至于在IC载板应用，何旻表示，此一市场也是属于成长市场，理由在于成本压力会趋使市场不断向前推进，产业界会不断设法让产品朝向小型化发展，当新的先进制程与封装技术出现后，自然也会影响IC载板的表现，考量到成本因素，奥宝科技也推出产品线，针对CSP、FC-CSP、BGA与FC-BGA等封装技术上，修复IC载板的缺陷问题，尽可能将良率逼近至100%。